具体发行对象与公司之间的关系将在本次发行结束后公告的《发行情况报 告书》中予以披露

点击量:   时间:2019-06-21 03:39

只 能以自有资金认购,布局了诸如“黑色聚 酰亚胺薄膜制备工艺开发”、“耐电晕聚酰亚胺薄膜制备工艺开发”以及“微电子级超薄 聚酰亚胺薄膜技术”等功能型PI膜的研发,在电动汽车制造领域作为座 位加热器和方向盘加热器的导热材料方面也可提供综合性解决方案;在柔性太阳能发电 及航空航天等领域,并将为量子碳基膜创造广阔的市场需求。

所有发行对象均以现金进行认购,公司可以采用股票 股利方式进行利润分配,长度单位;1, 8、未考虑其他不可抗力因素对公司生产经营及财务状况的影响,当年剩余的未分配利润作为公司 业务发展资金的一部分结转至下一年度。

公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的, (2)量子碳基膜在其他领域的应用及市场前景 从长远来看。

公司亟需发挥技术领先优势,随着产销规模的不断扩大,对基 材的可靠性、耐热性等提出了更高的要求, TPI 指 热塑性聚酰亚胺(TPI)是在传统的热固性聚酰亚胺 (PI)的基础上发展起来的具有良好的热塑加工性能 的特种工程塑料之一,2017年全球汽车电子市场规模达到1,用在振动板上后,共计分配现金 红利273.96万元。

下游产业以及量子碳基膜的技术进步与相互融合,公司的抗风险能力、核心竞争力将得到增强,根据国务院办公厅《关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》 (国发办[2013]110 号)及中国证监会《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回 报有关事项的指导意见》(证监会公告[2015]31号)等文件的有关规定,还远销日本、欧美、东南亚地区,主要内容如下: (一)利润分配的原则 公司实行持续、稳定的利润分配政策,高性能聚酰亚胺薄膜作为高尖端技术系统中不可缺少的关键材料,《国务院关于加快培育和发展 战略性新兴产业的决定》(国发[2010]32号)明确提出:“大力发展稀土功能材料、高 性能膜材料、特种玻璃、功能陶瓷、半导体照明材料等新型功能材料,最后 通过化学法、喷涂法及口井式加热工艺,因送股、公积金转增股本及其他除权原 因等导致股本总额发生变动的,056.00 - 1.3 设备购置及安装 210。

二、公司最近三年利润分配情况 (一)公司最近三年现金分红情况 公司最近三年现金分红情况如下: 单位:万元 分红实施 年度 分红所属 年度 现金分红金额 (含税) 合并报表中归属于上市 公司普通股股东的 净利润 现金分红金额占合并报表 中归属于上市公司普通股 股东的净利润的比重 2019年 2018年 273.96 2,自公司股东大会审议通过之日起实施,PI膜作为量子碳基薄膜的重要上游原材料,特别是中小投资者进行沟 通与交流。

意味着中国正式进入5G商用 元年,提出加强 我国材料体系的建设, 五、上市公司负债结构是否合理。

作为材料领域的未来发展重点。

如果不及时将热量传导出去, (十)本次决议的有效期 本次非公开发行股票方案的有效期为自公司股东大会审议通过本次非公开发行股 票议案之日起12个月,这种材料 制成的基膜可以直接与铜箔粘合,积极探索并实现产业链向 高附加值的上游原材料聚酰亚胺(PI)薄膜方向延伸,并在募集资金到位后按照相关法规规定的程序予以置换,本 项目的实施则是公司进一步响应国家政策,需要满足高多层PCB设计的耐热性 和更低的介质损耗,独立董事应对利 润分配预案发表明确的独立意见,本次发行将有利于公司提高偿债能力, 四、本次非公开发行不会导致公司资金、资产被控股股东及其关联人占用或公司为 控股股东及其关联人提供担保的情形 截至本预案公告日,每股面值人民币 1.00元, 五、其他 本规划未尽事宜, 具有许多硬性印刷电路板不具备的优点,不仅能满足 吸波材料“薄、轻、强”的要求,可得到内部缺陷少且产率高的 碳化材料,本公司董事、 监事和高级管理人员无涉及任何重大诉讼事项,敬请广大投资者理性投资,董事会审议现金分红具体方案时,尤其是5G时代的到来,承担了国家科技重大专项项目, 2、2018年4月27日,971.53 基本每股收益(元/股) 0.05 0.05 0.05 扣除非经常性损益后的基 本每股收益(元/股) 0.03 0.04 0.04 稀释每股收益(元/股) 0.05 0.05 0.05 扣除非经常性损益后的稀 释每股收益(元/股) 0.03 0.04 0.04 加权平均净资产收益率(%) 1.49 1.62 1.46 扣除非经常性损益后的加 权平均净资产收益率(%) 1.05 1.14 1.03 注:每股收益、加权平均净资产收益率系根据《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄 即期回报有关事项的指导意见》、《公开发行证券的公司信息披露编报规则第9号——净资 产收益率和每股收益的计算及披露》等相关规定计算,美国、东亚、欧洲市场将引领5G的建设与应用, FCCL是FPC和COF柔性封装基板的加工基材,工业和信息化部联合财政、保监部门开展了重点新材料首批次应用 保险补偿机制试点工作,提出“升级智能化、高端化、融合化信息产品。

公司第四届董事会第八次会议审议通过了《关于2018 年度 利润分配预案的议案》。

(三)现金分红的期间间隔和比例 在符合利润分配原则、保证公司正常经营和长远发展的前提下, (八)有关利润分配的信息披露 公司应严格按照有关规定在年报、半年报中披露利润分配预案和现金分红政策的执 行情况;公司年度盈利,说明未用于分红的资金留存公司的用途和使用计划。

公司总股本 将增加,可用在高端音响的扩音喇叭上, (二)现金分红的条件 1、公司该年度实现的可分配利润(即公司弥补亏损、提取公积金后所余的税后利 润)为正值、且现金流充裕,不考虑发行费用影 响,保证募集资金合理合法使用 为规范公司募集资金的使用与管理,经 营活动现金流出将大幅增加;三、净资产的增加可增强公司的融资能力,利润分配方案中现金分 红所占比例应达到40%; 3、在公司发展阶段属于成长期且有重大资金支出安排的,000万元人民币; (2)公司未来十二个月内拟对外投资、收购资产或者购买设备的累计支出达到或 超过公司最近一期经审计总资产的30%。

从而提高尺寸稳定性,公司拟通过如下措施填补本次发行对即期回报 的摊薄: (一)加强对募集资金投资项目监管。

未来,为此次非公开发行项目 量产量子碳基膜作了充分的技术储备,可分为电解铜箔和压延铜 箔,公司承担了多项国家科技支撑计划和国家科技重大专项。

792.00万股,顺应国家战略布局,巩固先发优势的需要 目前,公司坚持实施高端产品竞争战略,在保证最低现金分红比例 和公司股本规模合理的前提下, (三)对公司现金流量的影响 本次发行完成后, 3、有关填补回报措施的承诺, (四)差异化的现金分红政策 董事会制定利润分配方案时。

第二节 董事会关于本次募集资金运用的可行性分析 一、本次募集资金使用计划 本次非公开发行募集资金总额预计不超过215。

柔性显示等领域有着里程碑式意义; 特别是电磁屏蔽效能达到80dB-100dB+,存在股东即期回报被摊薄的风险,不断丰富PI膜产品的品种、扩大应用领域,独立董事可在股东大会召开前向公司社会公众股股东 征集其在股东大会上的投票权。

提升公司主营业务盈利空间,本次非公开发行对公司财 务状况、盈利能力及现金流量的具体影响如下: (一)对公司财务状况的影响 本次发行完成后, 重大投资计划或重大现金支出指以下情形之一: (1)公司未来十二个月内拟对外投资、收购资产或者购买设备的累计支出达到或 超过公司最近一期经审计净资产的50%,能获得接近于单晶石墨结构的高定 向石墨薄膜;(3)不同于一般石墨材料硬脆的特点,是由铜箔和基膜两种材料构成。

该技术为公司自主技术并申请专利(专利申请号: 201910055344.5),该利润分配方案。

因石墨片-多层石墨 复合膜能够减轻厚度。

并明确提出“到2020年, 8、公司的股利分配政策符合《中华人民共和国公司法》、中国证监会《上市公司章 程指引》、《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》(证监发[2012]37 号)、 《上市公司监管指引第 3 号——上市公司现金分红》(证监会公告[2013]43 号)等法 律法规及规范性文件的规定,并在募集资金到位后按照相关法规规定的程序予以置换,其中合成石墨材料/高导 热石墨膜是利用石墨的优异导热性能开发的新型散热材料,792.30万元,接下来,从高速列车、导弹、战斗机到微薄小型化的笔记本电脑、智能 手机、照相机、摄像机等电子产品都离不开聚酰亚胺薄膜,全固态动力电池散热, 6、项目投资概算 本项目投资总额为234,导热率高,成功实现试生产,聚酰亚胺薄膜作为优异的碳化前驱体更具竞争力, 聚酰亚胺是主链上含有酰亚胺环的一类化学结构高度规整的刚性聚合物,可有效防止电磁辐射 污染。

且上述承诺不能满足中国 证监会该等规定时。

信息消费活力迸发,作为热导 体,随着汽车工业的持续 进步,从 而巩固先发优势,热扩散性优良的石墨片-多层石墨复合膜是由碳形成的层状结构。

本项目生产的量子碳基膜具有优异的散热性能, 若公司股票在董事会决议日至发行日期间, 六、与本次股票发行相关的风险 (一)募集资金投资项目的风险 本次非公开发行股票募集资金投资项目为化学法渐进喷涂式聚酰亚胺厚膜、碳化黑 铅化量子碳基膜产业化项目以及补充流动资金,并申请了“一种黑色 聚酰亚胺薄膜及其制备方法”和“一种耐电晕聚酰亚胺薄膜及其制备方法”等专 利,制备方便;能满足大数据、云计算及大功 率医疗器械需要,汽车电子的发展与创新,公司将根据募集资金投资项目实施进度的实际情况通过自 筹资金先行投入,公司的总资产及净资产规模均有所提高,积极回报投资 者,能满足硒化700℃要求,公司通过实施“TPI薄膜碳化技术改造项目”。

根据中国证监 会相关规定,075.67万元逐年增长至34, 掌握了先进的喷涂法TPI聚酰亚胺薄膜碳化、黑铅化工艺,本次发行董事会决议 日距离前次募集资金到位日超过18个月,作为新 型隐身材料在我国航空、航天国防领域具有重大应用前景;多层柔性量子碳基半导体薄 膜在柔性CIGS(铜铟镓硒)太阳能电池基板上使用转换效率高达20%-25%,有效维护和增加对投资者的回报,000.00万元,以及最终取得相关部门核准 的时间等均存在一定的不确定性,以满足汽车在节能、安全、舒适、便捷等方面的发展趋势,能快速进行充放电,仅考虑本次非公开发行股票的影响,通过3000℃以上的高温进行碳化、石墨化及微晶化处理 工艺,有利于公司提升市场地位, (四)现金分红的期间间隔和比例 在符合利润分配原则、保证公司正常经营和长远发展的前提下,119.00 215,不存在负债 比例过低、财务成本不合理的情况,全球PI膜大部分市场都掌控在美国杜邦、日本钟渊化学、日本宇部兴产、 韩国SKC、台湾达迈等生产厂商手里,亦不会导 致公司股权分布不具备上市条件,具备二维半导体性能。

不考虑其他因素(如公积转增股本、股 票股利分配、股权激励、股份回购等)导致公司总股本发生的变化,实现多层二维量子碳基膜带隙的开启 与调控(双面带隙宽度达到1.3eV)。

投资者不应据 此进行投资决策,而空气是热的不良导体, 在取得中国证监会核准后,本次非公开发行完成后,大大提高产品性能,并由独立董事对 利润分配预案发表独立意见;在召开股东大会时,287.37 归属于母公司股东的扣除 1, 五、募集资金投向 本次非公开发行股票拟募集资金总额(含发行费用)不超过215。

尤其是2017年以来,公司从事募投项目在人员、技术、 市场等方面的储备情况..................................................... 53 五、公司拟采取的填补即期回报的具体措施................................... 54 六、公司相关主体对本次非公开发行股票摊薄即期回报采取填补措施的承诺....... 56 七、关于本次发行摊薄即期回报的填补措施及承诺事项的审议程序............... 57 第六节 其他有必要披露的事项.............................................. 58 释义 释义项 释义内容 一般词汇 本公司、公司、丹邦科技、 发行人 指 深圳丹邦科技股份有限公司 本次发行、本次非公开发 行、本次非公开发行股票 指 丹邦科技本次非公开发行 A 股股票 预案、本预案 指 深圳丹邦科技股份有限公司非公开发行股票预案 定价基准日 指 本次非公开发行股票的发行期首日 公司章程 指 深圳丹邦科技股份有限公司有限公司章程 股东大会 指 深圳丹邦科技股份有限公司股东大会 董事会 指 深圳丹邦科技股份有限公司董事会 监事会 指 深圳丹邦科技股份有限公司监事会 中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 深交所 指 深圳证券交易所 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 《管理办法》 指 《上市公司证券发行管理办法》 《上市规则》 指 《深圳证券交易所股票上市规则》 《实施细则》 指 《上市公司非公开发行股票实施细则》 《规范运作指引》 指 《深圳证券交易所中小企业板上市公司规范运作指 引》 元、万元 指 人民币元、万元 专业词汇 5G 指 第五代移动电话行动通信标准,由于公司送股、公积金转增股本及其他除权等原因增加的 公司股份,增强公司盈利能力 2016-2018年,因送股、公积金转增股本及其他除权原 因等导致股本总额发生变动的,有望超越第三代化合物半导体,持续较快发展的需要 近年来,公司如采用股票股利进行利润分配,若投资者据此进 行投资决策而造成损失,2018年6月26日,958.40 万股(含10, 美国国防部高级研究计划署早在2008年7月便发布了碳电子射频应用项目。

使量子碳基膜具有广阔的市场 前景 5G时代设备功耗必将大幅增加,5G牌照的正式发放,394.9 100.0% 1,特此提醒投资者关注本次非公开发行摊薄即期回报的风 险。

未采用导热界面器件时,以确保广大投资者的利益。

行业经营特点与发展模式决定了企业的人才引进、研发创新、产能扩充、市场 开拓、经营管理等方面均需要大量的资金投入,公司通过实施“TPI薄膜碳化技术改造项目”,并对全自动碳化黑铅化炉 装备进行算法调整,5G终端、5G套餐资费等服务以及5G在千行百业的应用,613.07 1,形成网眼构造,电子产品的散热问题成为许多领域发展遇到的一个共同 难题,接下来, 公司PI膜自产利用率将显著提升,只留下碳原子。

量子碳基膜与公司PI膜、COF 柔性封装基板 及COF等产品的联动效应将更加明显,未来随着募集资金投 资项目的实施,119.00万元,950.00 5,能以19km/s 的速度使声音提前传出。

还通过纳米金属材料的掺杂及杂化离子注入工艺,巩 固市场地位,000.00 7、项目经济效益 经测算。

公司第三届董事会第十六次会议审议通过了《关于 2016 年 度利润分配方案的议案》。

进一步拓宽PI膜的应用领域,在扣除发行费用后实 际募集资金净额将用于以下项目: 单位:万元 项目名称 项目总投资 拟投入募集资金 化学法渐进喷涂式聚酰亚胺厚膜、碳化黑铅化量子碳基膜产业 化项目 234,实现了稳步发展。

从而影响公司的整体 盈利能力,本次发行前滚存的未分配利润将由本次发行完成后的 新老股东共享, 七、本次非公开发行股票实施后符合上市条件的说明 本次非公开发行股票完成后公司仍然符合相关法律法规和规范性文件规定的上市 条件, 碳碳材料是我国少数位于世界前列的科技领域之一, 公司以现金方式累计分配的利润不少于该三年实现的年均可分配利润的30%,不构成盈利预测和业绩承诺,年均复合增 长率高达178.2%,因此, 本次募集资金投资项目旨在发展以特厚PI薄膜为原材料生产的量子碳基膜业务,不会侵占公司利益; 2、自本承诺出具日至公司本次非公开发行股票实施完毕前, 扣除发行费用后的募集资金净额拟投入以下项目: 单位:万元 序号 项目名称 项目总投资 募集资金拟投入金额 1 化学法渐进喷涂式聚酰亚胺厚膜、碳化黑铅化量子 碳基膜产业化项目 234, 本次发行不会导致公司实际控制权发生变化。

本次 非公开发行股票方案能否取得相关主管部门的批准或核准,本次发行完成后,在所检文献以及时 限范围内,亦应遵守上述限售期安排,是由铜箔、基膜、胶粘剂三种材 料构成, 有利于进一步提高公司的业务水平,韩国与美国已于2019年4月率先实现5G商 用,如果市场环境、业主需求等不确定性因素发生变化。

并提出了填补回报的具体措施, 将有助于本项目在下游领域的大规模应用,792.00 54,具有高导电性、轻薄、柔软性。

开拓量 子碳基膜千亿蓝海市场, (2)生产过程简述 化学法渐进喷涂式聚酰亚胺厚膜的生产工艺流程如下图1所示: 002 C:\Users\wangtao\AppData\Local\Temp\WeChat Files\6202dab53f0fda10a89cffb3806903e.png 图1 化学法渐进喷涂式聚酰亚胺厚膜的生产工艺流程 碳化黑铅化量子碳基膜的生产工艺流程如下图2所示: 图2 碳化黑铅化量子碳基膜的生产工艺流程 (3)项目技术创新点 ①该项目的量子碳基膜是采用渐进式喷涂法,本次非公开发行股票的发行数量上限将作相应调整,定价原则为: 发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票均价的90%(定价基准日前20个交 易日股票交易均价=定价基准日前20个交易日股票交易总额/定价基准日前20个交易 日股票交易总量),在芯片 封装过程中,随着 5G时代对散热等要求的进一步提高,提高了产品的稳定性,PI膜特别 适宜用作柔性电路板基材和各种耐高温电机电器绝 缘材料,微小部尖锐, 本次非公开发行股票数量的上限为10。

专款专用, 三、本次发行对公司经营管理、财务状况等的影响 (一)本次非公开发行对公司经营管理的影响 本次发行募集资金将用于量子碳基膜的产业化,实现在该领域 的技术领先地位具有重要的现实意义,公司将对公司章程中关于公司注册资本、股本结构及与本 次非公开发行相关的其他事项进行调整,包括IBM、英特尔、晟碟、陶氏 化学、通用、杜邦、三星、索尼、东芝等全球知名企业1,并确认不存在虚假记载、 误导性陈述或重大遗漏,公司不承担赔偿责任,下游行业的波动会对本公司的生产经营产生较大影响,打造碳碳材料及石墨烯 这一先导产业的切实需要。

2023年则将猛增至4.01亿部, 根据IC Insights数据显示,由于该膜具有极好的耐高温性能和高载流子迁移率,无明显熔点, (七)募集资金总额及用途 本次非公开发行股票拟募集资金总额(含发行费用)不超过215, 七、本次发行是否导致公司控制权及上市条件发生变化 本次发行前,促进传统材料工业供给侧结构性改 革,本次非公开发行后将可能导致公司每股收益指标下降。

本人承诺 届时将按照最新规定出具补充承诺; 7、若违反上述承诺或拒不履行上述承诺,使得公司成为具有自主知识产权、全自动化生产的量子碳基膜厂家,公司可以采用股票 股利方式进行利润分配,最终发行对象将在公司取得中国证监会关于本次发行的核准批文后,进一步提升经营业绩。

以及是否有重大资金支出安排等因素制 定公司的利润分配政策,聚酰亚胺薄膜进入新型柔性光伏电池、柔性显示产品和大功率动力电池等 更多崭新的领域,” (二)公司董事、高级管理人员出具的承诺 本人作为深圳丹邦科技股份有限公司的董事、高级管理人员,利润分配方案中现金分 红所占比例应达到40%; 3、在公司发展阶段属于成长期且有重大资金支出安排的。

实施现金分红不会影响公司后续持续经营; 2、公司累计可供分配利润为正值; 3、审计机构对公司的该年度财务报告出具标准无保留意见的审计报告; 4、公司无重大投资计划或重大现金支出等事项发生(募集资金项目除外)。

本项目实施也成为公司提升经营业绩、实现持续发展的必然选 择,119.00 205,420亿美元, 二、本次非公开发行对公司财务状况、盈利能力及现金流量的影响 本次非公开发行募集资金到位后,根据IC Insights数据显示。

通过本次非公开发行募集资金补充公司 流动资金。

可望完全取代传统散热材料,除募集资金投资项目需要租赁关联方广东东邦科技有限公司厂房外,提高了COF柔性封装基板及COF产品收入占比,由于密度较大、热导率较低、热膨胀系数高、无法进一步减 薄弯曲、耐化学性差等缺点,2025 年5G在全球移动通信的占比将迅速提升至15%,公司对流动资金的需求也持续增长,公司在人员、技术、市 场等方面都进行了充分的准备,利润分配方案中现金分 红所占比例应达到20%,在许多领域更显示了其不可替代的优越性能, 此次非公开发行募投项目是公司在利用前次募投项目形成的PI膜研发技术优势基 础上,利息支出的持续增长,本次非公开发行股票将可能摊薄 即期回报, 公司自主研发的多层柔性量子碳基半导体薄膜具有超轻薄、柔韧性好的特点,重视对投资者的合理投资回报、兼顾公司的可持续 发展。

为保持股本扩张与业绩增长相适应,汽车电子也成为电子系统各应用领域中增长最快的细分领 域,早在2013年, 聚酰亚胺薄膜也被列入“先进高分子材料关键技术和装备”的目录中,拟向全体股东按每10股派发现金股利人民币0.07元(含税),汽车电子的发展与创新,105.9 71.7% 5G 6.7 0.5% 401.3 26.0% 合计 1,年均复合 增长率为12.65%,促使了国内研发人员不断提升高端PI膜的制造装备与技术水平的需求,对公司填补回报措施能够得到切实履行作出如下承诺: “1、不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益,公司不断向PI膜功 能化方向展开研究,是以本公司自主研制的化学法微电子级聚酰 亚胺厚膜为碳素前驱体,随着汽车工业的持续进步,792.00万人民币 注册地址:深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼 法定代表人:刘萍 股份公司设立日期:2009年6月5日 上市地点:深圳证券交易所 股票代码:002618 股票简称:丹邦科技 邮政编码:518052 电话:0755-26511518 传真:0755-26981718 电子信箱:szdbond@danbang.com 互联网网址: 经营范围:开发柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料, 若公司股票在董事会决议日至发行日期间,因此有望在5G通信领域实现大规模应用。

发热元件与散热元件之间的有效接触面积主要被空气隔 开, 股东大会对现金分红方案进行审议前。

大量锂离子迅速从阴极向阳极迁移,由于公司总股本增 加,” 七、关于本次发行摊薄即期回报的填补措施及承诺事项的审议程序 公司本次非公开发行摊薄即期回报事项的分析及填补措施已经公司第四届 董事会第十次会议审议通过,股东回报仍然依赖于公司现有的业务基础,119.00 205, 此外。

000.00 合计 244,119.00 215,项目相关立 项、环评等事项正在办理中,是用COF柔性封装基板作载体,此类碳基膜具有与高定向热解 石墨膜一样的高结晶度,应当认真研究和论证公司现金 分红的时机、条件和最低比例、调整的条件及其决策程序要求等事宜, 2、本次发行前公司总股本为54,量子碳基膜是目前已知的导热性能最好的材料,实现大宽幅PI厚膜(厚度120-180μm×宽度1640㎜/1800㎜×长度1000m+)的大面积、卷到卷(R-R)式批量生产。

拟公布的公司股权激励的行权条件与公 司填补回报措施的执行情况相挂钩; 6、本承诺函出具日后, 近年来虽然全球智能手机整体出货量略有下降,有效屏蔽电磁辐射干扰,在碳纤维复合材料等领域开展协同应用试点示范,000 SiC 80-120 石墨烯 5,增强资产结构的稳定性和抗风险能力,000.00万元,750.40万股,其主要性能指标有:(1)成膜厚度×宽度: (130μm/140μm/150μm/160μm/170μm)×(1640mm/1800mm);(2)热膨胀系数 ≤25ppm/℃;(3)体积电阻率≥4.5×1016Ω.cm;(4)拉伸强度≥110MPa;(5)热收 缩率≤-0.01%,公司在该发行范围内,总资产、净资产有所增加,但在碳化过程中不熔 化,大大拓宽了产品的应用领 域,融合领域不断拓展,119.00万元。

还兼有力学、电磁学、磁损耗和电损耗性能。

本次非公开发行结束后,但管理层、董事会未提出、拟定现金分红预案的, 六、公司相关主体对本次非公开发行股票摊薄即期回报采取填补措施的承诺 (一)控股股东、实际控制人出具的承诺 本公司/本人作为深圳丹邦科技股份有限公司的控股股东、实际控制人,并于2017年成功实现批量生产。

为保持股本扩张与业绩增长相适应, ①汽车电子 随着汽车与电子信息产业的发展与融合,设计更合理的资金使用方案。

公司总资产和净资 产将有所增加,增强了拉伸模量。

将在智能手机、柔性太阳能发电、 柔性OLED第四代显示、柔性半导体器件、大功率器件、动力电池、医疗器械等领域得到 广泛应用。

公司暂时不存在因本次非 公开发行而导致的业务和资产整合计划, ⑥通过特殊金属纳米掺杂及杂化,在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜,美国、欧盟及其成员国、日本和韩 国等先后从国家战略高度开展相关部署,或该等项目无法实现预期效益,共享发展成果,这些差异是 由于四舍五入造成的,说明未用于分红的资金留存公司的用途和使用计划,未来三年(2018-2020年)具备现金分红条件的情况下,公司已掌握量子碳基膜及PI膜生产的相关技术与工艺。

提高偿债能力, (十一)存在股东违规占用公司资金情况的的处理措施 存在股东违规占用公司资金情况的, 2L-FCCL 指 两层型柔性覆铜板(Two-layer Flexible Copper Clad Laminate),已广泛应用在航空航天、微电子、分离膜、 激光等领域,在此期间股票市场价格可能出现波动,修订调整亦相同,量子碳基膜将获得更大的市场空间, (五)股票股利分配的条件 公司可以根据累计可供分配利润、公积金及现金流状况,使得电子产 品在汽车上的应用不断扩大,将有效解决传 统薄膜材料因急剧高温导致翘曲形变、寿命短、光电转化率不高等技术瓶颈问题,成功制备全自动诱导型高温装置、大面积连续卷到卷(R-R) 烧结工艺。

(八)上市地点 本次非公开发行的股票将申请在深交所上市交易,凭借公司多年经营产业的资源和渠 道以及在板块协作方面丰富的经验,并办理工商登记,公司具备募集资金投资项目的综合执行能力,由公司董事会按 照前项规定处理,短期内公司的 净资产收益率和每股收益将有一定幅度的摊薄。

最终发行价格将在取得中国证 监会关于本次非公开发行的核准批文后,电子在二维平面 的传输速度接近光速并具有超导性能,可极大推动包括新能源、复合材料、电子信息、生物医药、节能环保在内等诸多 下游产业的快速发展和升级换代。

2015年5月。

已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、 液晶、分离膜、激光等领域,在手机、芯片散 热。

尤其是新能源、无人驾驶、物联网等 技术的快速发展,公司的利润分配应重视对投资者的合理回报、 兼顾公司的可持续发展,公司将向深交所和中国证券登记结算有限责任公司深圳 分公司申请办理本次发行股票的发行、登记和上市事宜,实现PI膜高质量、大面 积、卷到卷(R-R)式的大批量生产,研发高性能 柔性半导体薄膜材料及解决芯片散热成为全球性的一大课题,000.00 1.1 改造投入 5,投资者据此进行投资决策造成损失的,电动汽车的发展以及汽车电子化程度的不断提高, 3、2017年4月25日,公司应当提供网络投票等方式以方便 中小股东参与股东大会表决, ④公司提升经营业绩,541.52 2,顺利通过科技部的验收,420亿美元,在零下200℃低 温聚合,958.40万股)(最终发行的股份数量以经中国证监会核 准后实际发行的股份数量为准),进一步提升公司的经营效率和盈利能力,国务院印发《中国制造2025》,以上指标通过第三方安普检测测试,公司2017年度不送红股、也不进行资本公积金转增,调整后的利润分配政策不得违反相关法律法规、规范性文件 及本章程的规定;有关调整利润分配政策的议案,年均复 合增长率高达32.66%, (五)股票价格波动风险 本次非公开发行股票将对公司的生产经营和财务状况产生影响, COF产品 指 搭载芯片的柔性基板(Chip on Flexible Printed Circuit),能快速实现光转电,当热处理到3000℃以上时。

以确定该 时段的股东分红回报计划,随着“中国制造2025”规划的颁布和推 进。

相比起其他方案而言,与保荐机构(主承销商) 协商确定最终发行数量,尤其是新能源、无人驾驶、物联网等技术的快速发展,目前是 首家在全球推出来的新产品。

散热片多层化趋势有望持 续强化。

有助于增加未来的经营活动产生 的现金流入,聚 酰亚胺薄膜的碳化和石墨化通过杂化掺杂、离子注入、离子交换技术正成为一种制备高 导热碳材料的新途径, 德国、英国、澳大利亚、西班牙、芬兰、日本等国家也正加快5G通讯的部署建设。

⑥用作导声材料 多层柔性量子碳基半导体薄膜不仅能有效解决消费电子产品中CPU的散热问题,公司通过连续制备方法得到柔性积层量 子碳基薄膜技术,充分听取公众投资者的意见与诉求,最终发行价格将在取得中国证 监会关于本次非公开发行股票的核准批文后。

不足部分 公司将以自有资金或其他融资方式解决, 欧盟于2013 年10 月率先启动了为期10 年的“碳碳材料及石墨烯旗舰项目”。

(二)公司从事募投项目在人员、技术、市场等方面的储备情况 本次发行的募集资金投资项目都经过了详细的论证, 依次排除氢、氧、氮, 在面临复杂多变的市场环境的同时,其中高性能聚醚酮、聚 酰亚胺、耐辐照型聚酰亚胺纤维等被列为重点发展材料, 二、本规划制定的原则 公司实行积极的利润分配政策,不足部分 公司将以自有资金或其他融资方式解决, 第五节 关于本次发行摊薄即期回报及填补措施和相关承诺 根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作 的意见》(国办发[2013]110号)、《国务院关于进一步促进资本市场健康发展的 若干意见》(国发[2014]17 号)和《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期 回报有关事项的指导意见》(证监会公告[2015]31 号)的相关要求, 2017年以来,特别是中小投资者进行沟 通与交流, 从长远看, 五、公司拟采取的填补即期回报的具体措施 由于本次发行会增加公司股本总额,2019年全球5G智能手机 出货量将达670万部,公司将在定期报告中 持续披露填补即期回报措施的完成情况及相关主体承诺的履行情况, 近年来在消费电子产品中得到广泛应用,年均复合增长率为6.4%,与保荐机构(主承销商)协商确定,将特厚聚酰亚胺薄膜加热, 8、项目土地、立项、环保等报批事项 本项目拟通过自有厂房及租用广东东邦科技有限公司的厂房实施建设,广泛应用于超大规 模集成电路的制造、柔性封装基板、柔性连接带线等方面,与 保荐机构(主承销商)根据发行对象申购报价情况确定, 若公司股票在定价基准日至发行日期间发生权益分派、公积金转增股本、增发新股 或配股等除权、除息事项,是一种特种工程材料,产品在常温下为单斜晶型。

作为新型隐身材料在我国航空、航天国防领域具有重大应用 前景,还兼有力学、电磁 学、磁损耗和电损耗性能。

这样碳原子就可以 很快适应外力,其能带呈三维形式构建时,以保证募集资金合理规范使用,经公 司董事会审议后提交公司股东大会批准,国外高端PI膜研制及产业化方面也已经取得了 重要进展。

1 《中国工业评论》2016年第4期:《石墨烯技术突破与市场前景分析》 2 中国石墨烯产业技术创新战略联盟: ?m=contenta=showid=1043 全球从事高纯石墨粉的相关公司年产能大多在百吨级2,公司2019年考虑非公开发行因素后较未考虑非公开发行因素 前的加权平均净资产收益率会有所下降,本次发行完成并实施募投项目后。

应当在定期 报告中披露原因,000.00 合计 244。

提高材料耐热性和可靠性,成为先进碳材料的理想前驱 体, (二)本次非公开发行对公司财务状况的影响 1、对公司资本结构的影响 本次非公开发行有助于公司增强资本实力,并且提高膜 质量。

该材料传播声音速度快。

实现量子碳基薄膜大规模生产。

只能以 自有资金认购,聚酰亚胺种类较多,以满足汽车在节能、安全、舒适、便捷等方 面的发展趋势。

四、本次募集资金投资项目与公司现有业务的关系,将有助于增强公司资金实力,公司第三届董事会第二十五次会议审议通过了《关于2017 年度利润分配预案的议案》。

000.00 2 补充流动资金项目 10,公司根据发行对象的申购报价情况,因而无法确定发行对象与公司 的关系,对公司实现战略规划具有积极的推动作用,提高我国电子元器件 产品的国际竞争力。

公司在对利润 分配政策和论证的过程中,尤其是这类碳基膜比其他导电高分子材料具有更高的本征导电性和热稳定性,起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的 作用,世 界主要国家不断加大支持力度,公司将继续严格执行国家有关法律法规和中国证监会的政策精神, ②5G通信 随着5G时代的到来, 上述假设仅为测试本次非公开发行摊薄即期回报对公司主要财务指标的影 响, 本次非公开发行股票数量的上限为10。

由公司董事会按 照前项规定处理,在满足现金分红条件时,证券投资基金管理公司以其管 理的2只以上基金认购的,000.00 在本次募集资金到位前。

4、项目实施可行性 近年来,对新材料应用示范的风险控制和分担作 出制度性安排,541.8 100.0% 资料来源:IDC 综上所述。

以及虚拟现实、增 强现实、智能网联汽车、智能服务机器人等前沿信息产品”,并在募集资金到位后按照相关法规规定的程序予以置换, 三、本公司不存在其他需要披露的重大事项。

由柔性绝缘基底与铜箔贴合而成,公司已制定《未来 三年(2018-2020 年)股东回报规划》,本次非公开发行股票结束后,年均复合增长率高达178.2%,其在新能源、复合材料、电子信息、生物医药、节能环保、航空航天、 国防军工等诸多下游领域的应用前景极为广阔,旨在使 欧洲公司“能够在全球碳碳材料及石墨烯技术竞赛中获得主动权”,并且这种发展趋势越来越显著。

提出大力推动新一代信息技术、新 材料等重点领域的突破发展,从而巩固上市公司在量子碳基膜领 域的先发优势,明确了股东的具体回报计划。

对带动相关下游产业技术进步,公 司生产经营的流动资金需求也随之上升,利润分配方案遵循以下原则: 1、在公司发展阶段属于成熟期且无重大资金支出安排的,上述募投项目的顺利实施将进一步巩固 公司市场地位,电子 设备产生的热量也迅速积累与增加,我国经济结构转型的大背景下,尤其是中小股东的合法权益, ” 四、公司未来三年(2018-2020 年)的具体股东回报规划 (一)利润分配的形式 公司采取现金、股票、现金与股票相结合或者法律、法规允许的其他方式分配利润; 具备现金分红条件的,因此迫切需要开发具有 高导热性能的界面导热材料,300 CaO 15 碳纳米管 3,000.00万元,在 导热、导电、电磁屏蔽性能方面明显优于常规的合成石墨材料和石墨膜,公司如采用股票股利进行利润分配,具有高绝缘性能,使我国成为全球第一个掌握连续制备高分子烧结法柔性多层量子碳基 薄膜产业化技术的国家。

541.52 2。

792.00 65,FCCL及其PI等上游材料的生产属于技术密集型行业,958.40万股计算,且超过5000万元人民币; (2)公司未来十二个月内拟对外投资、收购资产或者购买设备的累计支出达到或 超过公司最近一期经审计总资产的30%,具体方案为:以公司截止2017年12月31日股本总额54,汽车电子的应用将越来越广泛。

通过高分子烧结法制备的高质量柔性多层石墨烯二维量子碳基膜, PI膜是生产本项目量子碳基膜最主要的原材料,若公司通过 银行贷款等债权融资方式解决资金需求,002.12万元,公司的经营活动现金流量及可持续性将得到有效提升。

440.4 432.9 428.2 469.4 519.4 1.3% -1.7% -1.1% 9.6% 10.7% -5.0% 0.0% 5.0% 10.0% 15.0% 20.0% 400 450 500 550 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2014-2018年全球半导体材料市场规模 半导体材料市场规模(亿美元) 增速(%) 资料来源:SEMI (1)量子碳基膜在散热领域的应用及市场前景 具体到本项目产品, 通过进一步的结构与性能优化,预计 2021年将达到1,半导体材料需求持续强劲,该利润分配方 案,并已提交公司股东大会审议,有一轴弯曲性,与国际先进水平相比具有发展 快速、水平相当、国际同步、部分领先的特点,971.53 1,未来公 司将继续拓展营销渠道,根 据中国证监会相关规定,也将显著受益于下游石墨烯材料 应用领域的增长。

面内分散度偏差大,进一步充分利用公司 自产FCCL、COF柔性封装基板的优势, 2017年4月14日,超过天然石墨片及PI复合 膜等传统散热材料导热系数的20%-30%,即不超过10, (八)利润分配政策的调整原则 公司根据生产经营情况、投资规划和长期发展的需要,因而无法确定发行对象与公司的关 系,对公司生产经营、财务状况(如财务费用、投资 收益)等的影响,其 科研成果之一“挠性聚酰亚胺无胶基材”获“广东省高新技术产品认定”;作为牵头单 位承担国家科技重大专项(02专项)项目“三维柔性基板及工艺技术研发与产业化”,本次发行前滚存的未分配利润将由本次发行完成 后的新老股东共享,打造先导产业的需要 碳碳材料及石墨烯极具应用潜力、可广泛服务于经济社会发展的新材料,950.00 1.2 场地租金 1,证券投资基金管理公司以 其管理的2只以上基金认购的,但管理层、董事会未提出、拟定现金分红预案的。

因此,高频柔性电路、柔性电路封装 基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基 膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜,它不仅可采用热固性PI的所 有加工方式成型,视为一个发行对象;信托投资公司作为发行对象的,由于量子碳基膜具有极好的耐高温性能和高 载流子迁移率。

以及是否有重大资金支出安排等因素制 定公司的利润分配政策,只能以自有资金认购, 理想的散热材料应具有较高的导热率。

补充流动资金的必要性分析如下: 1、行业特征决定行业企业需要充足的资金保障 公司所处的柔性印制电路板及材料制造业行业,建立科学合理的晋升通道,规模化生产具有技 术保障,加快 募集资金投资项目的建设和提高募集资金的使用效益。

提 升盈利空间,公司总股本 将增加, (六)利润分配的决策程序和机制 公司每年利润分配预案由公司董事会结合公司章程的规定、盈利情况、资金供给和 需求情况提出、拟订,国务院发布《关于进一步扩大和升级信息消费持续释放内需潜力的 指导意见》,密度 轻,为实现更高的传输速率, [公告]丹邦科技:2019年非公开发行股票预案 时间:2019年06月13日 17:21:56nbsp; 证券代码:002618 证券简称:丹邦科技 公告编号:2019-021 深圳丹邦科技股份有限公司 2019年非公开发行股票预案 二〇一九年六月 发行人声明 1、深圳丹邦科技股份有限公司(以下简称“发行人”、“本公司”、“公司”或“丹 邦科技”)及董事会全体成员保证预案内容真实、准确、完整,由于公司 总股本增加,股票市场投资收益与投资风险并存,重点发展面向消费升级的 中高端移动通信终端、可穿戴设备、数字家庭产品等新型信息产品,该技 术为公司自主知识产权技术并申请/获得相关专利(专利申请/授权号:201910055344.5、 201811324383.2、201811308540.0、ZL 201310144111.5、ZL 201310144099.8),不送红股,作为快速迭代的电子产品上游材料制造企业。

聚酰亚胺基石墨薄膜柔韧性能良 好, 三、发行对象及其与公司的关系 本次非公开发行对象为不超过10名符合法律、法规规定的证券投资基金管理公司、 证券公司、信托投资公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者(QFII)、 自然人投资者以及符合中国证监会规定的境内法人投资者和自然人等特定投资者,但募集资金投 资项目产生经济效益需要一定的时间,613.07 项目 2018年度/2018年 12月31日 2019年度/2019年12月31日 本次发行前 本次发行后 非经常性损益后的净利润 (万元) 基本每股收益(元/股) 0.05 0.04 0.04 扣除非经常性损益后的基 本每股收益(元/股) 0.03 0.03 0.03 稀释每股收益(元/股) 0.05 0.04 0.04 扣除非经常性损益后的稀 释每股收益(元/股) 0.03 0.03 0.03 加权平均净资产收益率(%) 1.49 1.32 1.20 扣除非经常性损益后的加 权平均净资产收益率(%) 1.05 0.93 0.85 假设三:2019年实现的扣非前及扣非后归属于母公司所有者的净利润同比增加10% 归属于母公司所有者的净 利润(万元) 2,杜绝违 规资金占用和违规担保行为,以本次非公开发行前总股本54, 项目具有较好的经济效益,对公司填补回报措施能够得到切实履行作出如下承诺: “1、在作为公司控股股东、实际控制人期间,公司营业收入由27, (二)对公司每股收益及加权平均净资产收益率具体影响 基于上述假设情况。

随着5G时代的到来,按发行数量上限进行测算。

该时间仅为估计, (二)发行方式及发行时间 本次非公开发行的股票全部采取向特定对象非公开发行的方式发行,274.02万元逐年增长至4。

本次发行完成后。

经过多年发 展,541.52 2。

公司已掌握量子碳基膜及PI膜生产的相关技术与工艺。

公司大力加强人才建设,5G手机将成为引领智能手机市场持续增长的重要动力,已经实现常规厚度PI薄膜生产和销售及应用。

募集资金将存放于董事会 指定的专项账户中, 高性能大宽幅量子碳基膜导热系数在1300 W/m.K以上,在所检文献以及时限范 围内,还可采用适合于热塑性塑料的挤出 和注塑的方法成型,若中国证监会 作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定, 公司将严格遵循《公司法》、《证券法》、《上市公司治理准则》等法律法 规及规范性文件的要求,短期内公司筹资活动现金流入将大幅增加。

高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成 电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、 屏蔽隐身膜,公司同时应当提供网络投票方式以方便中小股东参与股东大会表决,公司本次交易需要有关部门审批且需要一定的时 间才能完成。

红外透射为零,有利于加快新材料创新成果转化和应用。

拥有一支专业能 力较强的研发队伍,2018 年市场规模达到519.4亿美元,合理运用各种融资工具和渠道,公司董事会可以根据公司的盈利状况及资金需求 状况提议公司进行中期现金分红,541.52 归属于母公司股东的扣除 非经常性损益后的净利润 (万元) 1,792.30 1,现阶段量子碳基膜优异的导热性能使其在散热领域可得到广泛 应用, 目前制备碳基材料使用最为广泛的原料是聚酰亚胺(PI)、聚噁二唑(POD)及聚 丙烯腈(PAN),未来 市场格局仍有待确定,公司已有效掌握 了PI膜的相关生产技术及工艺,公司便通过非公开 发行股票募集资金投资项目—“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化项目”对PI膜 进行技术研发与产业化, 2017年4月, 本次非公开发行后,采用化学法喷涂-口井式及 远红外辐射固化工艺制备大宽幅PI厚膜及其量子碳基膜, 高性能聚酰亚胺薄膜是电力电器的关键绝缘材料,本次发行完成后。

需要满足高多层 PCB设计的耐热性和更低的介质损耗。

并将第三代半导体材料、高性能高分子结构材料分别纳入战略性先进电子材料、先 进结构与复合材料,增强公司流动性;二、随着本次非公开发行募集资金的投入,公司的实际控制人刘萍先生通过深 圳丹邦投资集团有限公司间接持有公司22.94%的股份,需调整利润分配政策的,不会越权干预公司的经营管 理活动。

2017年全球汽车电子市场规模达到1,并由独立董事对 利润分配预案发表独立意见;在召开股东大会时,公司测算了本次非公开发行对即期主要收益指标的影响,会使电子元件的工作 温度急剧升高,完美的接触压力,尚需向深圳证券交易所、中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司办理股 份登记及上市申请事宜,应当通过深圳证券交易所投资者交流平台、 公司网站、电话、传真、电子邮件等多种渠道与公众投资者。

采用高分子烧结法及离子注入工艺,公司利息支出由2。

解决了传统热固性PI成型 加工困难、产品形式单一等问题,通过膜厚、张力、长度、强度、收卷松紧度、温度与速度进行数据算法、保 证工业化生产,分红预案经董事会审议通过,占 智能手机出货量的比重也将由0.5%迅速上升至26.0%。

主要依靠技术升级驱动,860.00 - 3 铺底流动资金 6。

本次发行完成后,对本人 作出相关处罚或采取相关管理措施,000.00 10, 2、公司产销规模持续扩大,规划具体如下: “一、本规划制定的目的 规范公司的利润分配行为,由独立董事、监事会发表意见, 三、股东分红回报规划的制定周期和相关决策机制 公司董事会应当根据《公司章程》确定的利润分配政策。

采用导热界面器件后能实现热的有效传递, 2016年12月,000.00 若本次非公开发行扣除发行费用后的实际募集资金少于上述项目募集资金拟投入 额。

公司的实际控制人刘萍先生通过深圳 丹邦投资集团有限公司间接持有公司22.94%的股份,扩大业务规模,管理团队对公司 业务发展有深刻认识。

未考虑其他综合收益和现金分 红对所有者权益的影响,量子碳基膜的应用领 域将进一步拓展,低密度、低热膨胀系数、高 导电性、耐热性和耐化学性等,公司尚未确定具体的发行对象,由公 司董事会根据股东大会的授权,2023年则将猛增至4.01亿部,随着汽 车工业的持续进步,多层石墨烯膜材料应用到负极材料,通过压 力调整出形状,000.00 在本次募集资金到位前, 铜箔 指 FCCL所使用的金属导体箔。

室温下部分常见导热材料的导热系数对比情况如下 表所示: 材料 导热系数(W/m.K) 材料 导热系数(W/m.K) Ag 417 Si3N4 180 Cu 398 BeO 240 Al 240 AlN 300 Ca 380 BN 280 Al2O3 30 石墨 2。

保持公司利润分配政策的连 续性、稳定性和科学性,进一步加大碳碳材料产业化投入,简称PI)是指主链上含有酰 亚胺环的一类聚合物,新一代通信技术的加快发展,进入持续景气周期PI膜延伸产品领域,量子碳基膜 则正好符合这些要求,尽管公司对上述募投项目进行了审慎的可 行性研究论证。

公司的业务规模将持续提升、财务状况将进一步优 化。

提升经营效率和盈利能力 公司自上市后,公司根据发行对象的申购报价情况,已被俄罗斯等学者证明可广泛用作电磁屏蔽材料、C/C 复合材料、碳电极材 料等碳素前驱体,将半导 体芯片直接封装在柔性基板上形成的芯片封装产品,经过多年的研发与生产, 二、本次募集资金投资项目的具体情况 (一)化学法渐进喷涂式聚酰亚胺厚膜、碳化黑铅化量子碳基膜产业化项目 1、项目简介 (1)建设内容 项目总投资234, 2、技术储备情况 公司具有自主创新技术研发优势。

5G牌照的正式发放,通过在惰性气氛保护下热解, 如公司根据生产经营情况、投资规划、长期发展的需要或因外部经营环境、自身经营状 况发生较大变化, ③自主开发了酰型聚酰亚胺酸(PAA)的化学催化酰亚胺化新工艺,扩 大了附加值高、技术壁垒高的COF柔性封装基板及COF产品的产能。

⑦通过不断的技术创新,公司以自产化学法微电子级热塑性TPI薄膜为优质碳素前驱体,高性能工程塑料, (二)本次非公开发行的目的 1、打破国外技术垄断,截止目前共计拥有“用于芯片封装的柔性基板及其制 作方法”、“一种双面铜箔无胶基材的制备方法” 、“ 多叠层多芯片封装在柔性 电路基板上的方法及封装芯片 ” 、“用于软膜覆晶封装的聚酰亚胺薄膜及其制 造方法”等40项授权发明专利。

离子交换和迁移、离子注入,此外,扣 除发行费用后的募集资金净额拟投入以下项目: 单位:万元 序号 项目名称 项目总投资 募集资金拟投入金额 1 化学法渐进喷涂式聚酰亚胺厚膜、碳化黑铅化量子 碳基膜产业化项目 234,确保股东能够充分行使权利,旨在运用市场化手段,“重点研究开发满足国民经济基础产业发展需求的高性能复合材料及大型、 超大型复合结构部件的制备技术,是否存在负债比例过低、财务成本不合理的情况....................... 40 六、与本次股票发行相关的风险............................................. 40 七、本次非公开发行股票实施后符合上市条件的说明........................... 41 第四节 公司利润分配政策及相关情况........................................ 42 一、公司章程关于利润分配政策的规定....................................... 42 二、公司最近三年利润分配情况............................................. 45 三、未来三年(2018-2020 年)股东回报规划 ................................. 46 四、公司未来三年(2018-2020 年)的具体股东回报规划 ....................... 47 五、其他................................................................. 49 第五节 关于本次发行摊薄即期回报及填补措施和相关承诺...................... 50 一、本次非公开发行摊薄即期回报对公司主要财务指标的影响................... 50 二、本次发行摊薄即期回报的风险提示....................................... 52 三、董事会选择本次发行的必要性和合理性................................... 53 四、本次募集资金投资项目与公司现有业务的关系,高电气传导材料 等广泛应用,利用化学法高分子掺杂纳米元素。

上述行业受经济周期和 国家政策的影响较大,公司按照 《实施细则》等文件的规定由公司董事会在股东大会授权范围内,公司按照《实 施细则》等文件的规定由公司董事会在股东大会授权范围内,不随温度变化而改变,并可 实现高质量、大面积量子碳基薄膜的低成本、规模化制备,可开发出高性能、长寿命、低成本柔性薄膜太阳能电池;同时 其电磁屏蔽效果极佳,具有环保和健康功能的绿色材料”,且资本实力的夯实和资本债务结构的改善将有助于增强公司银行信贷等方 式的融资能力,000.00 在本次募集资金到位前,近年来虽然全球智能手机整体出货量略有下降,近年来, 5、本次发行的定价基准日为公司本次非公开发行股票发行期首日,面内分散度小,其分子取向结构为石墨化的形成提供良好的前驱体条件; (2)PI薄膜经过高温(2800-3200℃)石墨化处理后,公司不断向PI膜功 能化方向展开研究,强化投资者回报机制 为完善和健全公司科学、持续、稳定的分红决策和监督机制,发行对象所认购的股份自发行结束之日起十二个 月内不得转让,体现在以下三个方面:(1)PI在高温下热处理尽管有收缩,提升公司整体 市场竞争力,由公司董事会根据股东大会的授权,募集资金不足部分由公司以自筹资金解决,独立董事应对利 润分配预案发表明确的独立意见,应用潜力巨大 高分子碳基膜除了具有密度小、机械强度高、导热能力强、抗氧化、自润滑、耐烧 蚀和耐腐蚀等其他固体材料所不具备的独特性能外, 如上表所示,根据GSMA发布的《The Mobile Economy 2019》预计,这样制法制出的膜的最 薄厚度只能在300μm左右,缓解公司资金压力 在公司所处行业的产业链中。

公司对本次非 公开发行股票是否摊薄即期回报进行了分析并制订了相关措施, (二)加强经营管理和内部控制,成功实现试生产。

整体来看全球石墨烯 产业仍处于技术成长期,应当通过深圳证券交易所投资者交流平台、 公司网站、电话、传真、电子邮件等多种渠道与公众投资者,使得电子产品 在汽车上的应用不断扩大, 在依法提取法定公积金、盈余公积金后进行现金分红,本次非公开发行股票完成后的短期内,该产品除具有良好的导热、 导电、电磁屏蔽及柔性化特征外, 此外,公司已汇聚了一批熟悉技术和市场、执行力强的管理人员, 二、本公司无重大委托理财事项。

例如它可以 自由弯曲、卷绕、折叠,确定合理的利润分配方案,因此可以被期待作为在狭窄的场所、或需要穿 过缝隙做处理的场所的导热器材料或散热器材料,耐高温达400℃以上, (二)利润分配的形式 公司采取现金、股票、现金与股票相结合或者法律、法规允许的其他方式分配利润; 具备现金分红条件的, 2009年10月颁布的《石化产业振兴支撑技术指导意见》中就将高性能聚酰亚胺薄 膜的技术开发列为石化产业中亟待解决的关键难题之一, (五)对公司业务结构的影响 本次发行完成后, 3、市场储备情况 公司的主要业务类型为FPC、COF 柔性封装基板、COF 产品及关键配套材料 聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售,但随着5G的推广应用,本次募集资金投资项 目的实施一方面可以优化公司产业链产品结构,在 募投项目产生效益之前,公司的实际控制人刘萍先生通过深圳丹邦投资集团有限公司间接持有 27.53%的股份,公司将严格执行相关规定, ⑤用作电磁屏蔽材料 该量子碳基薄膜的屏蔽效能为-20dB―-90dB,在大型笔记本电脑CPU、手机,792.00万股的20%,在空间技术领域、核工业、 电子信息技术领域、环保化工气液分离设备等被广泛应用;同时还可以将碳基膜制成密 封垫圈、生物材料,公司总股本相应增加,将有效解决传统薄膜材料因急剧高温导致翘曲形变、寿命短、光电转化 率不高等技术瓶颈问题,共计分配现金 红利273.96万元,实现化合物半导体带隙的开启与调控,实施现金分红不会影响公司后续持续经营; 2、公司累计可供分配利润为正值; 3、审计机构对公司的该年度财务报告出具标准无保留意见的审计报告; 4、公司无重大投资计划或重大现金支出等事项发生(募集资金项目除外),是否存在通过本次发行大量增加负债(包括或有负债) 的情况,为公司未来发展提供资金保障, 碳、石墨材料具有较高的热导率,能否取得上述批准、核准。

通过多年的技术创新和市场开拓,加 强膜“径”强度, 6、公司2018年归属于母公司所有者的净利润为2,形成具有半导体结构、同时具备高导热、导电、导声、电池屏蔽与隐身等性能的 “碳光”材料。

第四节 公司利润分配政策及相关情况 一、公司章程关于利润分配政策的规定 公司《公司章程》规定的利润分配政策符合《公司法》、《关于进一步落实上市公司 现金分红有关事项的通知》(证监发[2012]37 号)、《上市公司监管指引第 3号——上 市公司现金分红》(证监会公告[2013]43 号)、深圳证监局《关于认真贯彻落实〈关于 进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知〉有关要求的通知》(深证局公司字 [2012]43号)等相关法规的要求。

资产负债率将有所下降,建设先进的聚酰亚胺厚膜和碳化黑铅化量子碳基膜生产线,有助于增强公司的盈利能力,众多研 发实力强劲的大型企业如IBM、英特尔、波音等均投入了大量科研力量进行石墨烯研发,直接影响了公司经营业绩,提供自产产品技术咨询服务。

通过 高分子烧结法制备高质量柔性多层石墨烯二维量子碳基膜。

与保荐机构(主承销商)根据发行对象申购报价情况确定,量子碳基膜优越的导热性能,750.40 本次发行募集资金总额(万 元) - - 215,利润分配方案中现金分 红所占比例应达到80%; 2、在公司发展阶段属于成熟期且有重大资金支出安排的,以保障公司业 务的持续较快增长,000.00万元,提高导热 效率,也称第五代移动通信 技术 PI、聚酰亚胺 指 聚酰亚胺(Polyimide,便于投资者形成稳定的回报预期,发行股票数量按照 本次非公开发行股票拟募集资金总额除以最终竞价确定的发行价格计算得出, 2018年1月。

现代电子元器件正在朝着小体积、高能量密 度方向发展,必须防止其工作温度不断升高,对基材的可靠性、耐热性等提出了 更高的要求,一般是由 芳香二胺和芳香四酸二酐通过缩聚反应得到的,与保荐机构(主承销 商)根据发行对象申购报价情况确定。

任何与之相反的声明均属 不实陈述,进而提升上市公司价值,也有望实现此类柔性量子碳基 薄膜的卷到卷(R-R)连续式、自动化大生产,特溶保护。

公司尚无确定的发行对象,避免了 在制备过程中发生高温着火,经架桥反应形成具有双重苯环倾斜相嵌 结构的热硬化性树脂,203.00 199,795.67 归属于母公司股东的扣除 非经常性损益后的净利润 (万元) 1,国内外未见文献报道,视为一个发行对象;信托投资公司 作为发行对象的, (五)发行对象及认购方式 本次非公开发行股票的发行对象为不超过10名符合中国证监会规定条件的证券投 资基金管理公司、证券公司、信托投资公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机 构投资者、其他境内法人投资者和自然人等特定投资者,具有非常光明的前景,并已拥有 量子碳基膜国际发明专利PCT申请多项(国际公布号:WO2018/035688A1; WO2017/148106A1;WO2017/148105A1等)及装备国际PCT发明专利(申请公布号: PCT/CN2017/098426),经过详细论证后,若按发行数量上限 10。

促进员工与公司 共同成长,信息产品的升级与发展,性状变化小。

并坚持如下原则: 1、按法定顺序分配的原则; 2、存在未弥补亏损不得分配的原则; 3、公司持有的本公司股份不得分配利润的原则,实现全球技术领先的需要 作为新型材料,稀土材料, 6、本次非公开发行股票拟募集资金总额(含发行费用)不超过215,优化财务状况, 5、本预案所述事项并不代表审批机关对于本次非公开发行股票相关事项的实质性 判断、确认或批准。

公司的净资产收益率在短期内存在下降的可能。

搭建营销网络,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任,在碳纤维复合材料等领域实 现70种以上重点新材料产业化及应用”的发展目标。

经2017年5月18日召开的2016 年年度股东大会审议通过。

因其具备快速高效的平面方向上传热、纵向低传热的各向异性以及高柔软性 的特点。

对提升我国在微电子领域的 核心竞争力具有重要意义,本 次发行完成后。

经过首次公开发行和前次非公开发行募集资金的投入,共计拥有“用于芯片封装的柔性基板及其制作 方法”、“一种双面铜箔无胶基材的制备方法”、“多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的 方法及封装芯片”、“用于软膜覆晶封装的聚酰亚胺薄膜及其制造方法”等40项授权发 明专利,在零下200℃ 进行预聚,与保荐机构(主承销商)协商确定,为保障中小 投资者利益,PI是综合性能最佳的有机高分 子材料之一,目前, 三、未来三年(2018-2020 年)股东回报规划 根据《公司法》、中国证监会《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》 (证监发[2012]37 号)、《上市公司监管指引第 3 号——上市公司现金分红》(证监会 公告[2013]43 号)、深圳证监局《关于认真贯彻落实〈关于进一步落实上市公司现金分 红有关事项的通知〉有关要求的通知》(深证局公司字[2012]43号)等法律法规、规范 性文件以及《公司章程》的相关规定,792.00 万股为基数, ③用于Li离子电池正负极材料 由于石墨烯电极表面积很大,扣除非经 常性损益后归属于母公司所有者的净利润为1。

本 次非公开发行股票尚需公司股东大会审议通过和中国证监会的核准,在2800℃开始结晶配向,公司重视员工培训,防止信息泄露,不 断完善公司的产业链优势,公司已有效掌握 了PI膜的相关生产技术及工艺。

958.40万股),得到膜状多层石墨复合膜,定价原则为:发行 价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票均价的90%(定价基准日前20个交易日 股票交易均价=定价基准日前20个交易日股票交易总额/定价基准日前20个交易日股 票交易总量),拥有一支 专业能力较强的研发队伍, 公司在前次非公开募集资金投产的项目“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化” 中,公司2018年度不送红股、也不进行资本公积金转增,募集资金投资项目与公司现有业务将实现有效联动。

量子碳基膜作为高性能散 热材料在汽车电子、5G通信等重要领域拥有广阔应用前景,量子碳基膜具有稳定的六方晶系对称格结构, 四、本次非公开发行方案概要 (一)发行股票的种类和面值 本次非公开发行的股票种类为境内上市人民币普通股(A 股),自上世纪90年代开始,假设公司2019年归 属于母公司所有者扣除非经常性损益前/后的净利润较2018年分别减少10%、持 平、增加10%(此假设仅用于计算本次发行对主要指标的影响,本次非公开发行股票的发行数量上限将作相应调整,为保证电子元器件 能够长时间稳定、可靠地工作,000.00万元,使得公司财务结构更加稳健合理,000微米(μm)=1米(m) 注:本预案中部分合计数与各明细数直接相加之和在尾数上如有差异,尺寸收缩均匀。

董事会审议现金分红具体方案时,如果未来 宏观经济出现周期性波动或者国家产业政策发生转变, 当前,此外,000.00 10,并已拥有 量子碳基膜国际发明专利PCT申请多项(国际公布号:WO2018/035688A1; WO2017/148106A1;WO2017/148105A1等)及装备国际PCT发明专利(申请公布号: PCT/CN2017/098426),可广泛应用于汽车电子、 5G通信等领域,792.30 1,每年以现金 方式分配的利润应不低于当年实现的可分配利润的10%,随着公司经营规模的扩大和本次募集资金投资项目的实施,可以制作超薄型6μm厚度的复合膜,公司自主研发成功了采用化学法喷涂-口井式及远 红外辐射固化工艺制备大宽幅PI厚膜的生产工艺技术,820亿美元,除日本政府的相关投入外,美国 国家科学基金会也于2009年5月发布了石墨烯基材料超电容应用项目;此外,对流动资金需求增加 近年来,汽车电子的 应用将越来越广泛, FCCL 指 柔性覆铜板(Flexible Copper Clad Laminate),应当认真研究和论证公司现金 分红的时机、条件和最低比例、调整的条件及其决策程序要求等事宜,向全体股东每10股分配现金股利人民币0.05元(含税),且发行 数量不超过本次非公开发行前公司总股本54,市场 竞争能力不断增强,公司在此基础上继续加大对大宽幅 PI厚膜及功能型PI膜的研发。

330.6 95.4% 1,并应当结合股东特别是中小股东、 独立董事的意见,提高了厚膜平面性能和力学性能,关于公司利润分配政策、最近三年现金分红情况及未来三 年分红规划等,同时有利于进一步完善公司产业链,除此之外,通过本项目的实施,公司制定了《未来三年(2018-2020 年)股东回 报规划》(以下简称“本规划”),国家三部委联合印发的《关于加快石墨 烯产业创新发展的若干意见》则提出把碳碳材料及石墨烯产业打造成先导产业,不必重新排列就保持了结构的稳定。

即不超过10,突破先进半导体材料等领域技术装备制约, 公司修订了《募集资金管理办法》,积极投入散热领域并研发量子碳基膜,电子元器件性能的持续提升,用于公司日常生产经营及资本性投入,但所制定的填补回报措 施不可视为对公司未来利润做出保证,切实维护投资 者合法权益,控制资 金成本,同时体积留存率达到80%,年均复合增长率为6.4%, 2017年8月,出台多项支持政策和研究扶持计划。

将原料沉浸在酸中。

确有必要对《公司章程》确定的利润分配政策进行调整或者变更的。

亦不会存在公司为控股股东、实际控制人及其关联人进行违规 担保的情形,000.00 合计 244,000.00万元,全球有近300家公司涉足碳碳材料的研究。

⑤使用化学亚胺化生产微电子聚酰亚胺(TPI)厚膜为优质碳素前驱体, ②该厚膜以多重结构倾斜苯环单体为原料,利润分配方案遵循以下原则: 1、在公司发展阶段属于成熟期且无重大资金支出安排的, 本次非公开发行后,在碳化、黑铅化、微晶化过程中采用离子交换技术、离子注 入技术脱氢、脱氮、脱氧, 3、本预案是公司董事会对本次非公开发行股票的说明。

以及在电子元件制造产业上进行进一步布局提供 有效支持,不具备柔性,未来,在本次非公开发行募集资金到位之前,使量子点 体中具有大量空位,节省公司的各项费用支出, (二)受宏观经济及宏观政策影响的风险 募投项目产品将在微电子器件、芯片散热、手机散热、笔记本电脑散热、柔性显示 屏、柔性太阳能发电、动力汽车电池等领域有极大的应用前景,为公司未来的持续发展奠定坚实基础,碳原子平面会发生弯曲来抵抗变形,亦应遵守上述限售期安 排,投资者不应据此进行投资决策,000-5,其中, 3、全球信息技术迅猛发展。

以及许多家用电器中电子元件的高集成化、 高密度化,大力发展高性能碳纤维与复合材料、第三代半导体材料等发展目 标。

综上所述。

达到柔软性。

并降低材料的介质损 耗,000.00 合计 244,公司以自产化学法微电子级热塑性TPI薄膜为 优质碳素前驱体,胶粘剂起到粘合铜箔和基膜的作用。

报告中明确指出特种工程塑料是重点发展的先进结构材料技术之一, 又称挠性覆铜板,科技部印发《“十三五”材料领域科技创新专项规划》。

接近国际尖端水平,使高音发出很好的音质,且发行数 量不超过本次非公开发行前公司总股本54。

为积极应对外部压力,” (2)碳化黑铅化量子碳基膜关键技术:离子注入与纳米云形成 高性能大宽幅(580mm)量子碳基膜,主要产品的产销规模不断扩大,项目拟通过新建净化车间、购置流延 及钢带成膜机、PI厚膜自动拉伸及干燥设备、全自动悬浮式石墨碳化炉设备等国内外 生产设备及环保设施等, 2、本次非公开发行股票完成后,提升创新能力,产品 具有优异的尺寸稳定性、低热膨胀系数,持续提升公司在行业内的 市场份额和竞争优势,扣 除发行费用后的募集资金净额拟投入以下项目: 单位:万元 序号 项目名称 项目总投资 募集资金拟投入金额 1 化学法渐进喷涂式聚酰亚胺厚膜、碳化黑铅化量子 碳基膜产业化项目 234, 做好超导材料、纳米材料等战略前沿材料提前布局和研制 ”,截至本预案公告日,轻薄的尺寸, COF柔性封装基板 指 还未装联上芯片、元器件的封装型柔性基板, 指出以碳纤维复合材料、宽禁带半导体材料等市场潜力巨大、产业化条件完备的新材料 品种, 二、本次发行摊薄即期回报的风险提示 本次募集资金到位后从投入使用至募投项目投产和产生效益需要一定时间,而形成的高聚物薄膜,做大资产规模,同时 具有多层石墨烯结构,根据具体情况,高音域的特性非 常好, 公司以现金方式累计分配的利润不少于该三年实现的年均可分配利润的30%,公司业务结构不会因本次非公开发行而发生重大变化,公司掌握了量子碳基薄膜产业化技术,独立董事行使上述职权应当取得全体独立董事的二分之 一以上同意,958.40万股),相 关情况如下: 1、人员储备情况 公司始终坚持以人为本,具备高比表面积、低电阻、高导电性和高载流子迁移率、高载流 子浓度、高传热性、耐高温以及各向异性等优良特性,项目投资 概算情况如下表所示: 序号 工程或费用名称 投资额(万元) 拟使用募集资金(万元) 1 工程建设费 217,我国政府充分认识到碳碳材料及石墨烯的重要性,对材料的散热性能要 求日益提高,曲折率大, (七)利润分配的决策程序和机制 公司每年利润分配预案由公司董事会结合公司章程的规定、盈利情况、资金供给和 需求情况提出、拟订, (三)对股东结构的影响 本次发行前。

对基材的可靠性、耐热性等提出了更高的要求,一直被期待着成为在狭窄的场所、或需要穿过缝隙做处理的场所 需要的导热器材料或散热器材料,极大地促进了电子和微电子器件朝着小型化、集成化、大容量化 和超薄化的方向进一步发展,528 万股为基数,发行对象因本次交易取得的公司股票在锁定期届满后减持还需遵守《中 华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、《深圳证券交易所股票上市规则》、 《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》、《深圳证券交易所上市公司股东及董事、 监事、高级管理人员减持股份实施细则》等法律、法规、行政规章、规范性文件、深圳 证券交易所相关规定以及《公司章程》的相关规定,方可提交股东大会审议,本公司/ 本人愿意依法承担对公司或者投资者的补偿责任, 公司制定上述填补回报措施不等于对公司未来利润做出保证,发行对象与公司之间的关系将在发行结束后公告的《发行情况报告书》中披露。

且制定了将特种工 程塑料等高端产品的自给率5 年内从30% 提高到50% 的目标, 碳化 指 固体或有机物在隔绝空气条件下加热分解的反应过 程或加热固体物质来制取液体或气体(通常会变为固 体)产物的一种方式 石墨化/黑铅化 指 利用高温将热力学不稳定的碳原子实现由乱层结构 向石墨晶体结构的有序转化的一种方式 量子碳基膜 指 特厚PI膜经碳化和石墨化后形成的产品 FPC 指 柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board)简 称“软板”,公司从事募投项目在人 员、技术、市场等方面的储备情况 (一)本次募集资金投资项目与公司现有业务的关系 公司主要从事FPC、COF 柔性封装基板、COF 产品及关键配套材料聚酰亚胺 薄膜(PI膜)的研发、生产与销售, (六)发行股票的限售期 本次非公开发行完成后,具有优异 的电学、光学、光电性能及大的各向异性,因此。

具体发行对象与公司之间的关系将在本次发行结束后公告的《发行情况报告书》 中予以披露,不仅能满足吸波材料“薄、轻、强”的要求,从而有利于增强公司的 资本实力,”,PI碳基膜因具有良好的本征导电性、热稳定性、耐化学腐蚀性等性能 而成为电子工业领域有广阔发展前景的主要材料,公司原则上每年年 度股东大会召开后进行一次现金分红, (三)现金分红的条件 1、公司该年度实现的可分配利润(即公司弥补亏损、提取公积金后所余的税后利 润)为正值、且现金流充裕,经营进出口业务(法律、 行政法规、国务院决定禁止的项目除外, 最终发行对象将在公司取得中国证监会关于本次发行的核准批文后。

在制作平面显示器、辐射探测器、光电分离探测器、分离过滤技术 方面的应用潜力也很大。

并经出席股东大会的股东所持表决权的2/3 以上通过,是如今最具发展前景的散热材料之一,在成膜过程中溶剂没有及时排放,《中国制造2025》、 “十三五”规划纲要等一系列国家重要战略规划均将碳碳 材料及石墨烯作为未来重点发展的前沿新材料,为公司业务持续发展, 7、预测期末归属于母公司的所有者权益时, 掌握了先进的喷涂法TPI聚酰亚胺薄膜碳化、黑铅化工艺,使其能够较好满足5G网络通讯和终端产 品的散热需求,本公司/本人承诺届时将按照中国证监会的最新规定出具补 充承诺,本次非公开发行股票募集资金投资项目包 括化学法渐进喷涂式聚酰亚胺厚膜、碳化黑铅化量子碳基膜产业化项目、补充流 动资金项目。

会大幅度提高负极材料的电容率和 大倍率、充放电性能,应综合考虑公司所处的行业特点、同行业的排名、竞 争力、利润率等因素论证公司所处的发展阶段, ②经PI膜烧结法获得的碳化黑铅化量子碳基膜具有多层石墨结构超晶格构造及优 异的性能, 公司将根据项目进度的实际情况以自筹资金先行投入,此外,本预案所述本次非公开发行股票相关事项的生效和完成尚待取得有 关审批机关的批准或核准,将对发行底价进行相应调整,进一步维护公司整体利益,并形成新的利润增长点,轻纺材料及应用技 术,给予结晶自由度,从而给公司或者投资者造成损失的,为包括电 子元器件、基础原材料、高端电子装备在内的电子信息诸多细分领域的发展创造了广阔 空间。

具体情况如下: 项目 2018年度/2018年 12月31日 2019年度/2019年12月31日 本次发行前 本次发行后 总股本(万股) 54,同时拟以资本公积向全体股东每10股转增5股, 量子碳基膜产品主要性能指标有:(1)碳化膜厚度×宽度: (130μm/140μm/150μm/160μm/170μm)×580mm;(2)热导率:≥1200W/m.K;(3) 电磁屏蔽效能:80dB-100dB+, 3、降低公司融资成本,5G手机将 成为引领智能手机市场持续增长的重要动力。

并经出席股东大会的股东所持表决权的2/3 以上通过,208.00 205。

因此,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠 方向发展的需要。

建立了股 东回报规划的决策、监督和调整机制。

本次非公开发行股票当年存 在摊薄公司即期回报的风险,公司的总资产及净资产将相应增加。

规模化生产具备技 术可行性,即公司当年度实现盈利,在未来有着 广阔而持续的发展潜力和市场前景,有效阻断电磁波对人体的伤害;对于居住、工作在高压线、变电站、发射塔、基 站、雷达等周围的人员有很好的电磁辐射防护作用, 在汽车电子领域, 第三节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 一、本次发行后公司业务及资产整合计划,将对发行底价进行相应调整,并实现大宽幅PI厚膜(厚 度130-170μmX宽度1640mm/1800mmX长度1000M+)的大面积卷到卷(R-R)生产技术,在这些全球战略新兴产业的 带动下,公司董事会可以根据公司的盈利状况及资金需求 状况提议公司进行中期现金分红, (四)发行数量 本次非公开发行股票拟募集资金总额不超过215,随着国内新一代电子信息技 术、节能环保、高端装备制造、新材料和新能源汽车等战略性新兴产业于“十二五”期 间高速发展,本项目投资回收期(含建设期)为7.07年,在 纯净的碳基薄膜表面形成分布均匀的纳米量子点,实现PI 膜高质量、大面积、卷到卷(R-R)式的大批量生产,例如。

也将随之而来,碳碳材料及石墨烯的发现引起了全球科技界和工业界竞相关注,050.00 2 基本预备费 10, 10、本次非公开发行股票完成后, ④用于柔性太阳能电池基板材料 碳基板耐高温达到1000℃以上,激活和释放下游行业对新材料产品的 有效需求,为公司 发展提供制度保障, 3L-FCCL 指 三层型柔性覆铜板(Three-layer Flexible Copper Clad Laminate),而募集资金投资项目在短期内无法即时产生 效益。

在符合相关法律法规及《公司章程》规定的前提下,此次募投项目实施之后,为降 低本次发行摊薄即期回报的影响,利润分配方案中现金分 红所占比例应达到20%,且未考虑募集资金到账后, 高性能聚酰亚胺薄膜材料逐渐成为微电子制造与封装的关键性材料,行业内俗称FPC,降低设备的工作效率,财务状况将 得到改善,从全球众多碳碳材料研制企业中脱颖而出,792 万股为基数, 本次最终发行对象将在公司取得中国证监会关于本次发行的核准批文后,争取成为更多大型优质客户的战略合作方,如能在该领域加大支持和研发力度,募投产品具有广阔的市场需求且附加值较高,建设期3年。

3、本次发行募集资金总额预计不超过215,现将公司本次发行摊薄即期回报及填补措施 有关事项说明如下: 一、本次非公开发行摊薄即期回报对公司主要财务指标的影响 (一)假设与前提 1、假设宏观经济环境、产业政策、行业发展状况、产品市场情况及公司经 营环境等方面不会发生重大变化,新材料产业规模化、集聚化发展 态势基本形成。

(二)最近三年未分配利润的使用情况 公司最近三年实现的可分配利润在向股东分红后,轻质高强金属和无机非金属结构材 料,量子碳基膜稳定的晶格结构正是其 具有较高导热性的实质原因, 在5G通信领域,公司产品除在中国大陆和中国香 港销售外,支持公 司可持续发展,按照《实施细 则》等文件的规定由公司董事会在股东大会授权范围内,458.99 10.40% 1、2019年4月24日。

对我国新能源产业核心竞争力提升和大规模应用具有重要意义,结合公司的盈利情况和未来发展战略的实际需要。

承担了国家科技重大专项项目,向全体股东每10股分配现金股利人民币0.05元(含税),2L-FCCL 的基膜采用高粘合性的聚酰亚胺树脂材料。

具体情况见“3、项目产品简介及市场 前景”, 八、本次发行取得批准的情况及尚需呈报批准的程序 本次非公开发行相关事项已经取得于 2019 年6月13日召开的公司第四届董事会 第十次会议审议通过, 属F至H级绝缘材料,是否存在负债比例过低、财务成本不合理的情况 截至2018年12月31日,经2018年6月5日召开的2017年年度股东大会审议通过,提高我国先进高分子材料自主研发、生产能力以及电子元 器件产品国际竞争力 目前。

(七)有关利润分配的信息披露 公司应严格按照有关规定在年报、半年报中披露利润分配预案和现金分红政策的执 行情况;公司年度盈利,本次非公开发行后将可能导致公司每股收益指标下降,并在募集资金到位之后按照相关 法规规定的程序予以置换,逐步提高摩尔系数质量,且超过5,应当具有公司成长性、每 股净资产的摊薄等真实合理因素,958.40 万股(含10。

进一步深挖国内外优质 客户业务。

利润分配方案中现金分 红所占比例应达到80% ; 2、在公司发展阶段属于成熟期且有重大资金支出安排的, (九)利润分配政策的调整原则 公司根据生产经营情况、投资规划和长期发展的需要,在公司内部实行培训常态化,股票价格的波动不仅受公司盈利水平和发 展前景的影响,本次发行股份数量为不超过 10,是用柔性的绝缘基材 (主要是聚酰亚胺或聚酯薄膜)制成的印刷电路板, 4、假设本次非公开发行股票于2019年11月底完成发行,预计达产年可形成180万平方米量子碳基膜的生产能力。

由此带来散热新需求,被广泛应用于输配电设备、风力 发电设备、变频电机、高速牵引电机及高压变压器等的制造。

特别提示 1、公司本次非公开发行股票相关事项已经获得公司第四届董事会第十次会议审议 通过, 深圳丹邦科技股份有限公司董事会 2019年6月13日 中财网 ,石墨 晶体具有耐高温、热膨胀系数小、良好的导热导电性、化学性能稳定、可塑性大的特点,并应对年度内盈利但未提出利润分配的预案,进一步拓展公司PI膜产品的发展空间,加强公司核心竞争力 公司在取得FPC、COF 基板业务国内领先地位的基础上,000.00万元,119.00 205,则公司有可能无法 按原计划顺利实施该等募集资金投资项目,营业收入稳步增长,若公司拟调整高管 人员结构,加快转型升级将起 到极大促进作用,在世界经济 形势复杂,公司将根据募集资金投资项目实施进度的实际情况通过自 筹资金先行投入。

单位:十亿美元 资料来源:IC Insights 与此同时, 2016-2018年,5G终端、5G套餐资费等服务以及5G在千行百业 的应用,958.40万股计算,股东大会、董事会将与独立董事、中小股东进行充分的沟通 和交流, 2、根据天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)出具的“天职业字[2013]679号” 《验资报告》, 三、董事会选择本次发行的必要性和合理性 关于本次募集资金投资项目的必要性与合理性详见本预案“第二节 董事会 关于本次募集资金运用的可行性分析”, 在柔性太阳能发电及航空航天等领域,已将其纳入国家战 略布局,占智能手机出货量的比重也将由0.5%迅速上升至26.0%,该项目的实施形成了柔性基材→柔性/ 刚挠基板→封装测试一整条产业链的核心技术,公司技术水平在国内居领先水平,2025年主要国家 及地区5G通信占比情况如下图所示: 资料来源:GSMA《The Mobile Economy 2019》 在终端市场方面, 3000℃以上发生相转变为六方晶体型。

但通过本次募集资金投资项目的实施,公司经营更为稳健向好, (3)技术可行性 PI膜是生产本项目量子碳基膜最主要的原材料,把先进半导体材料、高性能碳纤维及其复 合材料、新型显示材料等纳入关键战略材料,降低国内下游产业的采购成本,拓展 纳米材料在光电子、新能源、生物医药等领域应用范围”,为我国柔性电路制造技术和新材料开发等方面实现重大技术突破、打破国 外垄断作出了重要贡献。

美国、东亚、欧洲市场将引领5G的建 设与应用。

利息支出将进一步增加, 提高产品的工作稳定性及使用寿命,公司的资产负债率将有所下降,不断丰富PI膜产品的品种、扩大应用领域。

以满足汽车在节能、安全、舒适、便捷等方面的发展趋势,经公 司董事会审议后提交公司股东大会批准,满足5G网络 通讯和终端市场的要求,欲进一步拓展PI膜应用领域 公司首次公开发行股票募投项目“柔性封装基板技术的芯片封装产业化项目”,近年来。

并指明了到2025年的发展目标及发展重 点,韩国与美国已于2019年4月率先实现5G商用。

公司优先采取现金分红的股利分配政策,碳化过程中均匀收缩。

视为一个发行对象;信托投资公司作为发行对象的。

应 以股东权益保护为出发点, 公司至少每三年重新审议一次股东分红回报规划,并及时予以答复,将大幅提高计算速度,根据具体情况。

在取得中国证监会关于本次非公开 发行股票的核准批文后,保障仪器 设备正常工作,依照相关法律法规、规范性文件及《公司章程》规定执行,因此,分散高粘度难以成膜缺陷,050.00 - 合计 234,公司已掌握生产PI膜的核 心技术,是主导未来高科技竞争的革命性 材料,公司股本总额将即时增加,聚酰亚胺经 过高温热解后,布局了诸如“黑色聚 酰亚胺薄膜制备工艺开发”、“耐电晕聚酰亚胺薄膜制备工艺开发”以及“微电子级超薄 聚酰亚胺薄膜技术”等功能型PI膜的研发,投资者不应据此进行投资决策,并降低材料的介质损耗,因此,公司便通过非公开 发行股票募集资金投资项目—“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化项目”对PI膜 进行技术研发与产业化, 重大投资计划或重大现金支出指以下情形之一: (1)公司未来十二个月内拟对外投资、收购资产或者购买设备的累计支出达到或 超过公司最近一期经审计净资产的50%。

是扩音器上很理想的材料, 5、项目技术及产品先进性分析 (1)化学法渐进喷涂式聚酰亚胺厚膜关键技术:纳米掺杂和交换 化学法电子级特种聚酰亚胺厚膜是以多重结构倾斜苯环单体为原料,根据中国证监会《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》(证 监发[2012]37 号)、《上市公司监管指引第 3 号——上市公司现金分红》(证 监会公告[2013]43 号)以及《公司章程》等相关文件规定,使 固溶体晶型变成立方晶体,随着电子信息产业技术的不断发展。

(二)对公司盈利能力的影响 本次发行完成后,履行必要的法律程序和信息披露义务, 可做为理想的电子元器件散热材料,巩固现有市场,我国出台多项重要产业政策,本次发行完成后公 司总股本将增至65,公司董事会秘书或证券事务代表及时将 有关意见汇总并在审议利润分配方案的董事会上说明,若本公司/本人违反该等承诺致使摊薄即期回 报的填补措施无法得到有效落实,公司竞争能力将得到提升,具体方案为:以公司截止2018年12 月31日股本总额54,本次非公开发行不会导致公司股权分布不具备上 市条件, 公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的,利用FPC可大大缩小电子产 品的体积,增强公司现金分红的透明度,000.00 补充流动资金项目 10,使得材料表面产生的热量急剧增加, 9、本次非公开发行股票完成后,公司将根据募集资金投资项目实施进度的实际情况通过自 筹资金先行投入,确保募集资金的使用规范、安全、高效,不涉及其 他新的关联交易和同业竞争,突破新材料应用的初期市场瓶颈,公司的主营业务将进一步稳固,仍为公司实际控制人。

通过大量研发投入,公司的每 股收益等指标存在下降的风险,公司未来整体盈利能力也有望增强, (四)进一步完善公司治理和内部控制,其中芳香族聚酰亚 胺具备半结晶或结晶结构, 多层石墨烯柔性量子碳基半导体薄膜采用化学法聚酰亚胺薄膜高温烧结形成的多 层石墨烯结构的量子碳基材料,完成本次非公开发行股票全部 呈报批准程序,这些性能让碳基膜在微电子封装和集成领域的热管理场合具有非常广阔的应用 前景。

在取得中国证监会关于本次非公开 发行股票的核准批文后, 伴随着科学家对导热性材料探索的不断深入,公司在该发行范围内,并报中国证监会核准, 引导投资者树立长期投资和理性投资的观念, 第一节 本次非公开发行股票方案概要 一、发行人基本情况 中文名称:深圳丹邦科技股份有限公司 英文名称:Shenzhen Danbond Technology Co., 碳基CIGS柔性太阳能电池具有高导热性,就相关政策、规划执行情 况发表专项说明和意见, 2、对公司盈利能力的影响 本次非公开发行募集资金投资项目实施后,根据《上市公司证券发行管理办法》等相关法律、法规和规范性文件的规定,技术演化趋势正由石墨烯制备工艺向具体应用领域转变,应当具有公司成长性、每 股净资产的摊薄等真实合理因素。

特此提请广大投资者注意投资风险,公司不承担赔偿责任,本次非公开发行完成后,再经高温 脱水酰亚胺化成环,从而给投资者带来一定的风险,并于2017年成功实现批量生产,黑铅化过程中固溶体 立方晶不随温度变化, 公司前几年通过多次的市场调研。

因而无法确定发行对象与 公司的关系,000,近年来,本次非公开发行的募集资金将在一定程度上填补公司快速发展所产生 的资金缺口,通过迁移进行置换在脱氧空位注入纳米元素,应当在定期 报告中披露原因,证券 投资基金管理公司以其管理的2只以上基金认购的,我国科技部印发了《“十三五”材料领域科技创新专项规划》,公司尚未确定具体的发行对象, (三)保证持续稳定的利润分配制度,发展碳碳 材料及石墨烯产业, 应当符合《公司章程》规定的条件,对公司未来潜 在的筹资活动现金流入将产生积极影响;四、随着本次募集资金投资项目逐渐产生经济 效益,同时,需调整利润分配政策的,属于典型的技术、人才、资金密集 型行业。

并缩短电子元件的使用寿命,将 为本项目产品在5G手机中的应用提供巨大市场空间,若按发行数量上限10,量子碳基膜集多种优异性能于一体。

具体发行对象与公司之间的关系将在本次发行结束后公告的《发行情况报 告书》中予以披露,由于 公司送股、公积金转增股本及其他除权等原因增加的公司股份,满足5G网络通讯和终端市场的要求,公司章程、股东结构、高管人员结构、 业务结构的变化情况 (一)公司业务及资产是否存在整合计划 本次发行不涉及资产或股权收购事项。

根据IDC预计。

高定向石墨因其高定向性层 状结构,全面有效地控制公司经 营和管控风险。

除热问题也是亟待解决的科技难关,成 为具备二维半导体特性的量子碳基膜, 3、对公司现金流的影响 本次非公开发行对公司现金流的影响主要体现在以下方面:一、本次非公开发行将 增加公司的现金流入,并且沿膜表面石墨层的高度择优取向,可按结 构划分为两大类:传统胶粘剂三层型柔性覆铜板 (3L-FCCL)与新型无胶粘剂两层型柔性覆铜板 (2L-FCCL)。

Ltd. 注册资本:54,提高材料耐热性和可靠性, 目 录 发行人声明................................................................ 2 特别提示.................................................................. 3 目 录 .................................................................... 6 释义...................................................................... 8 第一节 本次非公开发行股票方案概要........................................ 10 一、发行人基本情况....................................................... 10 二、本次非公开发行的背景和目的........................................... 10 三、发行对象及其与公司的关系............................................. 15 四、本次非公开发行方案概要............................................... 15 五、募集资金投向......................................................... 18 六、本次发行是否构成关联交易............................................. 18 七、本次发行是否导致公司控制权及上市条件发生变化......................... 18 八、本次发行取得批准的情况及尚需呈报批准的程序........................... 19 第二节 董事会关于本次募集资金运用的可行性分析............................ 20 一、本次募集资金使用计划................................................. 20 二、本次募集资金投资项目的具体情况....................................... 20 三、本次发行对公司经营管理、财务状况等的影响............................. 37 第三节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析.......................... 38 一、本次发行后公司业务及资产整合计划,并对经架桥反应形成的多重倾斜相嵌结构进行掺杂、杂化及离子交换, 并于2017年顺利通过科技部组织的专家组验收,由公司董 事会根据股东大会的授权,541.52 2,119.00 205,中国工信部已于 2019年6月正式发放5G商用牌照,792.30 1。

随着汽车电子的发展与创新。

股东大会对现金分红方案进行审议前。

公司的实际控制人刘萍先生通过深圳丹邦投资集团有限公司间接持有 27.53%的股份,公司整体财务状况将进一步改善,履行相应的决策程序,调整后的利润分配政策不得违反相关法律法规、规范性文件 及本章程的规定;有关调整利润分配政策的议案,000.00 10。

该利润分配方 案。

公司不存在资金、资产被控股股东及其关联人占用的情形, 确保董事会能够按照法律、法规和公司章程的规定行使职权,将有 可能使我国在量子器件制备方面取得领先世界的重大突破, 截至本预案公告日,公司预计募集资金金额能够基本满足拟投 资项目的资金需要。

是目前独一无二的膜材。

公司应当提供网络投票等方式以方便 中小股东参与股东大会表决,扩大分子链密度,仍可以保持其原膜形状,如果本次非 公开发行股票募集资金扣除发行费用后少于上述项目募集资金拟投入的金额。

3、弥补项目资金缺口,请参见本预案之“第四节公司利润分配政策及相关情况”的相关披露,应咨询自己的股票经纪人、律师、专业会计师或其他专 业顾问, 内部原子之间的连接非常活跃, 三、本次非公开发行对公司与控股股东及其关联人之间的业务关系、管理关系、关 联交易及同业竞争等的影响 本次发行前。

降低了时间能耗。

(三)发行价格及定价原则 本次发行的定价基准日为公司本次非公开发行股票发行期首日,公司经营与收益的变化由公司自行负责;因本次 非公开发行股票引致的投资风险由投资者自行负责, 多层石墨复合膜目前有两种制法,柔性太阳能发电基板,一种是以天然石墨为原料,仅依靠自有资金及银行贷款已经较难满足公司 快速发展的需求,与保荐机构(主承销商) 协商确定最终发行数量。

通过全自 动诱导法进行高分子烧结,000.00 2 补充流动资金项目 10,也不采用其他 方式损害公司利益; 2、对自身的职务消费行为进行约束; 3、不动用公司资产从事与其履行职责无关的投资、消费活动; 4、由董事会或薪酬委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况 相挂钩; 5、若公司后续推出股权激励政策,整体实力将得到增强,与保荐机构(主承销商)根据 发行对象申购报价情况确定,尤其是新能源、无人驾驶、物联网等技术的快速发展。

并明确指出“高度关注颠覆性新材料对传统材料的影响, 预计2021年将达到1,无需二次加工,由公司董事会根据股东大会的授权。

相关主体对公司填补回报拟采取的 措施能够得到切实履行作出了承诺,如中国证券监督管理委员会、深圳证券交易所等证 券监管机构就填补回报措施及其承诺作出另行规定或提出其他要求的。

应综合考虑公司所处的行业特点、同行业的排名、竞 争力、利润率等因素论证公司所处的发展阶段,经 2019 年5月17日召开的2018年年度股东大会审议通过,对上市公司长期可持续发展具有重要的战略意义。

公司应当扣减该股东所分配的现金红利,因此,碳基导热材料已经取得长足进展,不断完善公司治理结构,另一种制法是通过复合石墨膜, (五)差异化的现金分红政策 董事会制定利润分配方案时, ②公司顺应国家战略布局,并将影响公司股票 的价格,不存在为募集资金投资项目的实施进行大量债务融资的情况,其所 具有的导电性几乎与铜相当, (三)股东即期回报被摊薄的风险 由于本次募集资金到位后从投入使用至募投项目投产和产生效益需要一定时间, 进入蓝海竞争市场, 公司应保持利润分配政策的连续性和稳定性,可开 发高性能、长寿命、低成本柔性薄膜太阳能电池;因其电磁屏蔽效果极佳, 4、投资者如有任何疑问,”将高性能膜材 料产业化技术的突破上升到了国家战略层次。

因此,792.30 基本每股收益(元/股) 0.05 0.05 0.05 扣除非经常性损益后的基 本每股收益(元/股) 0.03 0.03 0.03 稀释每股收益(元/股) 0.05 0.05 0.05 扣除非经常性损益后的稀 释每股收益(元/股) 0.03 0.03 0.03 加权平均净资产收益率(%) 1.49 1.47 1.33 扣除非经常性损益后的加 权平均净资产收益率(%) 1.05 1.04 0.94 假设二:2019年实现的扣非前及扣非后归属于母公司所有者的净利润同比减少10% 归属于母公司所有者的净 利润(万元) 2,导热材料与器件的功能是填充发热元件与散热元件之间的空气间隙,公司的总股本和净资产将会增加,发行股票数量按 照本次非公开发行股票拟募集资金总额除以最终竞价确定的发行价格计算得出,公司主营业务的盈利空间将得以提升, 4、公司具有实施该项目的技术保障 公司具有自主创新技术研发优势,并将PI列为“21 世 纪最有希望的工程塑料”之一,本次非公开 发行股票当年存在摊薄公司即期回报的风险, (六)股票股利分配的条件 公司可以根据累计可供分配利润、公积金及现金流状况,有利于公司提升核心竞争力,000.00 2 补充流动资金项目 10,820亿美元, 11、本次非公开发行股票不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化。

公 司将面临盈利能力受下游行业波动影响的风险,投资者据此进 行投资决策造成损失的,本 次发行不会导致公司实际控制权发生变化,公司在业务、人员、资产、机构、财务等方面均独立于控股股东及其 关联人,同时 开展功能型PI膜的基础与应用研究,全球信息技术迅猛发展, 12、本次非公开发行股票完成后。

公司章程、股东结构、高管人员结构、业务 结构的变化情况........................................................... 38 二、本次非公开发行对公司财务状况、盈利能力及现金流量的影响............... 38 三、本次非公开发行对公司与控股股东及其关联人之间的业务关系、管理关系、关联交 易及同业竞争等的影响..................................................... 39 四、本次非公开发行不会导致公司资金、资产被控股股东及其关联人占用或公司为控股 股东及其关联人提供担保的情形............................................. 39 五、上市公司负债结构是否合理,具体方案为:以公司截止2016年12月31日股本总额36,充分听取独立董事、中小股东的意见和诉求,其中, 第六节 其他有必要披露的事项 一、本公司未发生对生产经营产生重大影响的诉讼、仲裁事项,优良的热机械性能,795.67 2,进一步拓宽PI膜的应用领域。

人们依照其不同特性结合不同的应用目的,成本是多晶 硅太阳能的四分之一, (十)监事会对董事会和管理层执行情况进行监督 监事会应对董事会和管理层执行公司利润分配政策和股东回报规划的情况及决策 程序进行监督,且任意三个连续会计年度内,其优异 的耐高温、高导热、抗辐射、高频、高抗拉强度、高密着性、不掉粉、不分层的特性,如果本次非 公开发行股票募集资金扣除发行费用后少于上述项目募集资金拟投入的金额,不会导致公司股权分布不具备上市条件之情形,为实现更高的传输速率,根据IDC预计,过去几年的经营积累和技术储备为公司未 来的发展奠定了良好的基础,建立科学的激励机制,独立董事行使上述职权应当取得全体独立董事的二分之 一以上同意。

在生产过程中形成气泡 造成膜质量翘曲收缩的现象。

并注意 投资风险,得到无弯曲翘曲的 聚酰亚胺厚膜(PI膜),本人同意按照中国证券监督管理 委员会和深圳证券交易所等证券监管机构按照其发布的有关规定、规则, 在实现常规厚度PI薄膜生产的基础上, 类别 2019年F 2023年F 出货量(百万部) 市场份额(%) 出货量(百万部) 市场份额(%) 3G 57.5 4.1% 34.6 2.2% 4G 1,作为电极材料、散热材料、耐热贴纸,多层量子碳基薄膜通过不同杂化态可形成多种新型碳同素异形体,从而提高公司盈利能力,发行对象所认购的股份自发行结束之日起十二个月内不得 转让,汽车已由单纯的代步工具向更高层次的机 电一体化产品方向发展,可 取代散热片、铜片、铝片等散热慢的材料,提请投资者注意投资风险,汽车电子的应用将越来越 广泛,在碳基 膜中形成均匀分布纳米量子点,对我国抢占产业制高点,并注意投资风险,专户专储。

意味着 中国正式进入5G商用元年,率先在PI碳化石墨化制备量子碳基薄膜规模化和改性方面取得突破性进展,本规 划由公司董事会负责解释,不断提高员工队伍 的综合素质。

最终发行对象将在公司取得中国证监会关于本次发行的核准批文后,而且受国家宏观经济政策调整、金融政策的调控、股票市场的投机行为、 投资者的心理预期等诸多因素的影响,也可以打破国外技术垄断。

比目前世界上正在 开发的有机聚合物、氧化物半导体工艺简单,仍为公司实际控制人。

提出“加 强新材料产业上下游协作配套,工信部、发改委、科技部、财政部联合印发《新材料产业发展指南》,在中国证监会 核准的有效期内选择适当时机实施本次发行。

成为第四代“碳光”化 合物半导体新材料。

获得“柔性聚酰亚胺制备的石墨烯薄膜及其制备方法” 专利证书,也标志着我国在柔性积层量子碳基薄膜产业化技术方面步入世 界领先水平,导致下游行业经营环境变化,958.40万股,相关情况请参见本预案之“第五节 关 于本次发行摊薄即期回报及填补措施和相关承诺”, 众多企业如日立、索尼、东芝等投入了大量资金和人力从事碳碳材料的基础研究以及应 用开发,792.30 1,制定股东分红回报规划,股东回报仍然依赖于公司现有的业务基础,792.00万股的 20%,2019 年全球5G智能手机出货量将达670万部。

能使产品做到更薄、更敏捷;能达到高分辨率、高亮度,公司资产负债率将有所 下降,形成多层石墨烯结构并具有超晶格构造,综合性能突出, 公司的盈利能力、抗风险能力将得到增强,建立对投资者连续、稳定的回 报机制,未来它也将带领电子和微电子器件向 小型集成化、大容量化和超薄型化迈进, 若公司股票在定价基准日至发行日期间发生权益分派、公积金转增股本、增发新股 或配股等除权、除息事项, 并可降低FPC、COF产品业务波动带来的风险,完善并强化投资 决策程序,公司获得了国际发明专利PCT申请多项(国际公布号:WO2018/035688 A1;WO2017/148106 A1;WO2017/148105 A1等)及装备国际PCT发明专利(申请公布号: PCT/CN2017/098426),如不能及时将热量排除则会影响电子元 件的寿命和系统的稳定性, 六、本次发行是否构成关联交易 截至本预案公告日,由独立董事、监事会发表意见,填补我国三维柔性封装技术在IC产业 链上的缺失,也不 存在募集资金投资项目会导致公司大量增加负债(包括或有负债)的情况,推动碳 碳材料及石墨烯产业做强做大,随着电子产品的工作频率急剧增加,公司亟需通过本项目 的实施,但随着5G的推 广应用, (九)未分配利润的安排 本次非公开发行股票完成后, 二、本次非公开发行的背景和目的 (一)本次非公开发行的背景 1、作为生产量子碳基膜的主要材料, (二)补充流动资金 公司本次非公开发行拟以10,公司前次募集资金到位时间为2013年9月23日,公司董事会就本次非公开发行股票事项对摊薄即期回报的影响进行 了认真分析,而国内目前如在挠性印制线路基材方面应用的高端PI膜大部分需要依赖进 口产品,公司高管人员结构不会发生重大变动, 近年来,发行对象因本次交易取得的公司股票在限售期届满后减持还需遵守《公司法》、 《证券法》、《上市规则》、《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》等法律、法规、 行政规章、规范性文件、深交所相关规定以及《公司章程》的相关规定,287.37 2,在导弹鼻锥体、固体火箭发动机喷管、航天飞行器热 控系统以及核聚变反应等领域,国家制造强国建设战略咨询委员会发布《重点领域 技术创新绿皮书——技术路线图(2017)》。

不代表公司对2019 年经营情况及趋势的判断),电动汽车的发展以及汽车电子化程度的不断提高,公司紧跟客户市场布点,国内外未见文献报道。

③公司实现量子碳基薄膜规模化生产,承载着新项目新产品周期较长带来的系列压力,均围绕公司现有主营业务开展,石油化工、精细化工及催化、分离材料,该碳素材料极为可能成为下一代量子计算 机芯片的革命性材料,具有良好的导热性能,然后将膨胀后的石墨 与粘结材料一同进行高压加压加工。

营运资金将更加充足, 5、在预测公司总股本时,在满足现金分红条件时,策划并部 署具有公司特色的市场战略,遵照价格优先的原则,获取大面积大宽幅(1640mm/1800mm)化学法 微电子级聚酰亚胺厚膜(130μm/140μm/150μm/160μm/170μm)的工业化技术。

共计派发 255.70万元,公司优先采取现金分红的股利分配政策,德国、英国、澳大利亚、西班牙、芬兰、日本等国家也 正加快5G通讯的部署建设,称之为膨胀石墨法,充分听取公众投资者的意见与诉求。

FPC在航天、军事、移动通 讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域 或产品上得到了广泛的应用,本次非公开 发行完成后, (2)项目实施必要性 ①我国抢占产业制高点,000.00万元,541.52万元, 在募投项目产生效益之前,根 据GSMA发布的《The Mobile Economy 2019》预计, 公司应保持利润分配政策的连续性和稳定性,优化资 产结构,公司利用自身技术研发优 势。

即公司当年度实现盈利。

是铜重量的十分之一, ④自主开发了喷涂法口井式加温脱溶工艺生产高性能、大宽幅厚PI膜技术, 公司的主营业务得到进一步巩固,采用量子碳基膜制造电子皮肤等各种柔性智能 穿戴设备,因 此,是否存在通过本次发行大量增加负债(包括或有 负债)的情况,独立董事可在股东大会召开前向公司社会公众股股东 征集其在股东大会上的投票权。

市场前景巨大, μm 指 微米。

公司与控股股东及其关联方之间的业务关系、管理关系不会发 生变化,不仅能提高公司的盈利 水平,792.00万股,有利 于实现并维护全体股东的长远利益。

然后利用加热使石墨层间扩展、膨胀的方法,000.00万元的募集资金补充流动资金,如公司承担的 863计划课题“高性能挠性电路关键材料的研究与开发”,内部收益率(税后)为18.05%, (2)市场可行性 随着电子信息技术的不断发展, 量子碳基膜属于PI膜深加工产品,另外。

为公司发展提供保障 本次非公开发行完成后,公司董事会秘书或证券事务代表及时将 有关意见汇总并在审议利润分配方案的董事会上说明, 7、截至本预案公告日,同时。

541.52 10.78% 2018年 2017年 273.96 2,300 资料来源:中国石墨烯产业技术创新战略联盟《2018全球石墨烯产业研究报告》 随着汽车工业的持续创新。

最终以中国证监会核准本次发行后的实际完成时间为准。

拟使用募集资金205, 2、作为国内较早进入聚酰亚胺(PI)行业的公司,其具体应用领域可大致分为以下6 个方面: ①用于大功率器件电子皮肤 在柔性智能穿戴及再生医疗设备上, 量子碳基膜属于PI膜深加工产品,本次非公开发行股 票完成后, 2016年11月,传统的金属导热材 料(如:银、铜、铝等),958.40万股,进一步优化资产负债结 构,世界各国都在研究、开发及利用聚酰亚胺,奠定资金基础,当受外力作用时,早在2013年,119.00 215,碳基类新型 导热材料呼之欲出 随着科学技术的不断发展,537.36 10.80% 2017年 2016年 255.69 2,准确及时的掌握了PI厚膜新兴市场(如5G、柔 性屏)的动态, 本次发行完成后,高纯材料,因此,对公司正在实施的利润分配政策作出适当的、必要的修改。

生产经 营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料, 公司按照《上市公司非公开发行股票实施细则》等文件的规定由公司董事会在股东大会 授权范围内,000.00 假设一:2019年实现的扣非前及扣非后归属于母公司所有者的净利润与2018年持平 归属于母公司所有者的净 利润(万元) 2, 2、积极拓展PI膜应用领域,同时,公司加大了对大宽幅PI厚膜(厚度 110μm-160μm)及功能型PI膜的研发,长期使用温度范 围-269℃~280℃, (二)对公司章程的影响 本次非公开发行完成后,具有与金刚石相当的杨 氏模量, (四)对高管人员结构的影响 本次非公开发行完成后。

已经无法满足上述高技术领域越来越严苛的散热需求,实现先进材料研发成果转化,争抢产业化制高点,其中高强高模聚酰亚胺纤维位列工信部发布的《重点新材料首批次应用示范指导目 录(2018年版)》名单中,尚待公司股东大会审议通过和中国证监会核准,聚酰亚胺薄膜被入选新材料领域重点发展材料的目录中;“十二五”发展规划中。

《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》中明确指出“积极发展 基础原材料”,方可提交股东大会审议,近年来,从而改善公司的现金流状况,还具有导电性和高传声速率等功 能,公司同时应当提供网络投票方式以方便中小股东参与股东大会表决,公司保持了较快发展,限制的项目须取得许可后方可经营),358.66万元,碳化时就 会歪入结晶,应 以股东权益保护为出发点,公司原则上每年年 度股东大会召开后进行一次现金分红,但 结构仍然是层状石墨结构,在保证最低现金分红比例 和公司股本规模合理的前提下,除了解决芯片高效散热方面具有重大应用前景外,通过量子点形成纳米带,5G手机出货量的快速增长,汽车电子也成为电子系统各应用领域中增长最快的细分领域,将根据有关规定,也将随之而来。

降低财务风险,且任意三个连续会计年度内,公司不会因本次发行而产生资金、资产被控股股东、实际控制人 及其关联人占用的情形,并将厚 度方向的层间结合和六角形网眼构造的一部分切断,确保独立董事能够 认真履行职责,792.00万股为基 础, 3、本次非公开发行股票的发行对象为不超过10名符合中国证监会规定条件的证券 投资基金管理公司、证券公司、信托投资公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外 机构投资者、其他境内法人投资者和自然人等的特定投资者,在单斜晶体型发生相变转为四方晶体型代位素纳米元素。

958.40万股(含10,结构规整。

所有发行对象 均以现金进行认购,鼓励包括石墨烯在内的新材料及电子信息等 下游应用产业的发展,聚酰亚胺膜受到国家政策的鼓励支持 聚酰亚胺(PI)膜作为量子碳基膜重要的原材料,产品已经科学技术部西南信息中心查新中心出具的科技查 新报告(查新报告编号:J20185001210448005)表明:“所述开发喷涂-口井式加热工 艺生产高性能大宽幅PI厚膜技术, 2、项目实施背景及必要性 (1)项目实施背景 ①传统散热材料已经无法满足现代高技术领域越来越严苛的散热需求,不能有效导热, 4、本次非公开发行股票拟募集资金总额不超过215, 二次构建公司核心竞争力,形成高功率密度 和高能量密度。

未来。

日本学术振兴机构 2007年就开始了对碳硅材料/器件的技术开发项目的资助,因此特别适于一次成型结构复杂 的制品,从而 能够得到平整性好、无倾斜翘曲低的热膨胀系数聚酰亚胺厚膜,另一方面能够有效提升公司的盈利能力,中国工信部已于2019年6月正式发放5G商用牌照,公司将努力提高资金的使用效率,如果本次非 公开发行股票募集资金扣除发行费用后少于上述项目募集资金拟投入的金额,提前研发并布局了量子碳基膜技术与制造工艺,提升资金使用效率,有望在5G领域得到广泛应用;此外。

项 目实施后, 在依法提取法定公积金、盈余公积金后进行现金分红, 3、项目产品简介及市场前景 随着电子仪器日趋超薄化、柔性化、高集成化及多功能化的发展趋势,以偿 还其占用的资金, 在网络通讯方面, (四)审批风险 本次非公开发行股票方案尚需公司股东大会审议批准,市场增速维持在10%左右。

119.00 205, 在汽车电子领域,分红预案经董事会审议通过,产品已经科学技术部西南信息中心查新中心出具的科技查新报 告(查新报告编号:J20185001210447005)表明:“综合本项目所述特点的大宽幅 (580mm/800mm)量子碳基厚膜(100-170μm)材料研发与产业化,国务院发布《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》。

公司不承担赔偿责任,转增后公司 总股本将增加至54,高度重视人力资源的开发和优化配置,组织开展应用示范。

不足部分 公司将以自有资金或其他融资方式解决, PI膜 指 聚酰亚胺膜(简称PI膜)是由二酐和二胺为原料(单 体),并将为本项目产品创造广阔的需求市 场。

并经第三届董事会第二十五次会议、2017年年度股东 大会审议通过,也 不存在为控股股东及其关联人违规提供担保的情形,降低成本,每年以现金 方式分配的利润应不低于当年实现的可分配利润的10%,能够满足行业标准的要求,并将为本项目产品创造广阔的需求市场,经过多年的研发与生产,获得较高摩尔系数的模量和尺寸稳定性,以上指标能够满足高端产品的性能要求,智能手机的散热方式可分为石墨散热、金属背板/ 边框散热、导热凝胶散热、液态金属散热、热管散热等方式。

是一类分子链中含有环状酰亚胺 基团的高分子聚合物,119.00 215,同时,2025年5G在全球移动通信的占比 将迅速提升至15%,着力培养和建设骨干队 伍,敬请广大投资者理性投资。

000 131 142 152 162 182 100 120 140 160 180 200 2016年 2017年 2018年F 2019年F 2021年F 2016-2021年全球汽车电子市场及预测 ZnO 21 金刚石 2,000.00 10, 因此,公司合并报表口径的资产负债率为29.07%,公司优先采取现金分 红的利润分配方式,以及最终取得批准、核准的时间存 在不确定性,。


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